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中國的關稅反擊對半導體產業影響幾何?

作者:lj 時間:2025-04-06 來源:EEPW 收藏

四月初川普的正式開始推行,不過相比之前的中國20%,在這個周末又一次加碼了34%,當然中國政府這次算是比較快的做出回應,同樣對原產國為美國(劃重點,要考)的產品增加同等規模的,一時間各路人士開始頻繁蹭流量,甚至已經喊出蘋果的iPhone要漲價30%-40%,背后的意思是大家趕快買不然就漲價了。事實究竟如何,對貿易影響究竟多大呢?

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202504/469068.htm

今天我們暫且不討論美國關稅增長,這個問題很多人已經談過了,方面出口美國比較少我也就不多贅述了。我是看IC的,蘋果手機雖然也用但不是必須品,不過這個消息背后的邏輯還是有點問題的。最根本的,川普加稅的目的是什么,短期看是為了增加稅收,實際上還是他MAGA的內核,制造業回流美國,通過在美國生成可以大幅降低關稅迫使很多遷走的制造業工廠回到美國,讓大量美國“紅脖子”們有工作干,能靠著工廠的工作“幸福”生活下去。因此,中國反制的辦法也很直接,就是針對你要制造業回流的政策,因為中國完備的產業鏈有足夠底氣跟你對抗,加上有龐大的消費市場作為誘餌,完全可以跟美國博弈一下。看看目前宣布投降(印度,越南)的和宣布反制的(德國,歐盟,加拿大),基本上都是出口美國貨和進口美國貨比較對等的,在某些方面有一定底氣可以跟美國強硬。畢竟,在美國大部分市場中,Made In USA的除了食品幾乎快絕跡了,而其中最多的就是Made In China了,甚至很多日常快消品即使增加20%的售價,可能也無法抵消中國供應商的性價比優勢。

看懂這套邏輯,再看蘋果手機這個,拿出你的蘋果手機看一下后蓋,如果你的產品是國行基本上都是加利福尼亞設計,中國制造。這就意味著,中國產蘋果手機在中國市場銷售根本不受關稅影響,當然零部件進口的部分沒辦法免除影響,但蘋果手機里又有幾顆IC是Made in USA呢?高通的基帶是TSMC封裝的,蘋果的處理器是TSMC封裝的,內存部分基本都是韓國產,屏幕和連接器大概率亞洲的,最可能的就是射頻部分和PMIC這兩個了,實際硬件BOM占比估計頂天10%,按照蘋果手機售價四分之一是BOM,8000塊的iPhone實際關稅增加大概是50元人民幣,這點對蘋果來說灑灑水啦。不過如果這個消息屬實,那么最有趣的就是,準備投降的印度產蘋果手機將成為美國市場的主力,因為中國產的蘋果手機賣到美國要增加200-300元關稅,這點蘋果有點受不了。

宏觀:加稅美產對中國影響有限

言歸正傳說。其實蘋果手機這個例子還真不算歪樓,因為半導體芯片同樣經歷三個步驟,設計,制造和測試,其中關鍵的制造分成兩部分,晶圓和封裝。如果你拆過電路板就能發現很多美國品牌的芯片上面寫的不是Made In USA,而是Made In TW,那么理論上這些芯片的原產國就不是美國而是中國臺灣,這時候關稅就不再適用于原產國為美國了。不過這里面有個特例,就是有些封裝是模組(比如蘋果里的無線模組是日本某家的,但模組里的射頻部分是美國公司的),那么模組里如果是有美國本土生成的芯片,可能就要重新去評估關稅額度了。

所以這里面就出現另一個有意思的局面,如果一顆芯片晶圓是一個地區,封裝是另一個地區,那么怎么算生產國呢?我專門咨詢了海關報關人士,這種情況以封裝地為主,這就意味著,如果不再轉回公司所在國進行貨物分配的話,那么封裝地出廠后就可以算作當地生成的產品。作為全球半導體第一強國美國,以及全球電子芯片消費第一大國的中國,為啥中國可以硬氣的作出相應的反制?

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其實從數據方面也能分析出原因。美國在芯片設計方面全球第一,按公司統計半導體銷售額占比近半,但說到制造特別是封測,甚至還不如中國大陸。在晶圓產能方面,Knometa Research 2023年底的數據(包含存儲芯片在內),韓國占比第一,中國臺灣占比第二,中國大陸占比第三,日本第四,美國只占11.2%排名第五,這其中還包括了內存晶圓。SEMI的數據按照晶圓片計算(6英寸和12英寸都算1片),中國大陸,中國臺灣和韓國分列前三,美國還是第五。Semiconductor Insight的統計數據顯示,2023年全球封裝市場中國臺灣擁有最大的市場份額,占全球產出的 44%中國大陸和美國緊隨其后,分別占 34% 和 11%。基于上述的數字描述,在進出口額方面,WICA2022年統計數據,集成電路進出口方面,中國(包括中國臺灣)進口高達3501億,相比美國的出口只有436億,有意思的是,中國出口貿易高達1363億,同樣占比全球第一。

在半導體消費方面,中國已連續多年成為全球最大的半導體消費市場。2023 年,中國半導體市場規模為1553 億美元,占比 27.1%。同時消費電子、新能源汽車的需求推動了整個半導體行業需求的全面提升。即使美國原產出口半導體一半流入中國市場,中國也不過200億美元的市場規模,甚至還不如中國(除去中國臺灣之后,2023年中國臺灣有關部門統計約為830億美元)的集成電路出口額,加稅額度也不過400億人民幣左右。

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可能這點不好理解,我們以英偉達的AI GPU為例,英偉達幾乎全部的GPU芯片都是臺積電代工晶圓并進行封裝,當然部分為美國Amkor封裝,其中還有HBM從美光或海力士獲取,最終變成GPU板卡則是依靠中國臺灣和大陸的部分系統集成商,因此進口的英偉達GPU幾乎不能算原產國美國的商品,但因為是美國商品受到美國政策管控,在進入中國海關的時候并不統計為美國原產產品。因此,即使中國加征高額的反制關稅,這點對中國半導體消費市場影響并不算大,不過具體到某些企業就很難受了。以此為產業鏈條,真正影響的是中國的電子產品出口到美國會增加巨額關稅,這部分增加的部分,估計就是美國消費者埋單了,這已經不再我們分析的數據里。

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微觀:細分行業影響巨大

從上面數據看,中國半導體市場整體受反制關稅影響不大,但還是那句話,整體環境的微小變化對具體某個行業或者某個企業來說都可能是龐然大物。比如很多為美國企業代工的電子產品企業,可能是最直接的受害者,不過這部分我想國家可能已經想好對策,如果能夠證明采購的美國產品用于加工后返銷美國,退稅的比例可能很大。不過這些不再我們討論的范疇。

我們還是回歸半導體市場的影響。半導體市場大概分成集成電路和其他器件,其他器件方面(約17.4%市場),美國的產能不大,主要是中國(大陸+臺灣)韓國和日本,這部分反制關稅的影響不大。重點還是集成電路方面,前面所說的代工晶圓和封測產能中,絕大部分來自于邏輯芯片和處理器等產品,模擬芯片和存儲器大部分還是傳統的IDM模式,因此實際上這次受到反制關稅影響最大的就是模擬芯片和存儲器兩個部分。


存儲器方面,美光是三大存儲巨頭中唯一的美國企業,其主要在美國,應該是受反制關稅影響最大的存儲器廠商了。不過美光前兩年因禍得福在中國擴建了封裝測試工廠,這意味著美光國內市場的內存產品大部分可能僅僅需要進口晶圓即可,封裝部分如果在中國市場完成并內銷中國市場,無需考慮關稅影響。再加上美光11座中只有3座在美國,其他8座分布在中國臺灣、新加坡和日本,雖然美國產能占了半數,但規劃得當可以避免不少反制關稅的影響。

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所以真正的問題是模擬半導體,模擬半導體雖然只占全球半導體的15.5%左右,但在電子系統設計中不可或缺,并且利潤相對較高。模擬半導體的問題是,大部分模擬半導體廠商都選擇IDM模式為主,反而能夠提高利潤率,加上模擬半導體巨頭大部分都是美國廠商,這就意味著美國產的模擬芯片占比非常高。表2中列舉的前7大模擬半導體供應商累計市場占比約52%左右,中國市場的模擬產品需求也占全球60%左右。這七家模擬巨頭中,NXP總部現在是在美國(8座4座在美國,其中模擬至少1座),TI,ADI,Microchip和Skyworks本身就是美國企業,雖然英飛凌和ST都是歐洲企業,但英飛凌十年內先后收購了美國的IR和Cypress,含美量也不少(8座晶圓廠中3座在美國,至少2座偏模擬)。

表2  2024年模擬半導體前七營收預測

Company

Revenues (TTM in   Thousands)

Infineon   Technologies AG

$16,803,712

Texas Instruments

$16,801,000

ST Microelectronics

$16,442,000

NXP Semiconductors

$13,281,000

Analog Devices

$10,464,722

Microchip   Technology

$7,634,400

Skyworks Solutions

$4,537,500

 

目前沒有明確的統計數據,美國產模擬半導體數量占比如何,從基本的數據推算,美國在全球模擬半導體市場的產能占比估計不會少于40%,特別是高性能模擬器件方面,美國制造的芯片幾乎占比超過60%。稍微值得安慰的是,中國目前支柱性產業電動汽車所需要的SiC等第三代半導體產品暫時美國占比不高,另外,2023年下半年開始,因為某大廠對PMIC和模擬芯片進行大幅降價而壓力陡增的國內模擬廠商可能會受益于反制關稅大幅提升產品議價能力。但是對中國部分產業來說,幾乎躲不開模擬半導體被征收反制稅的影響,而這部分似乎短時間內沒有什么替代方案。

半導體廠商:中國工廠多多益善

我們不考慮美國的關稅政策,僅分析中國反制性關稅帶來的影響,這就意味著任何從美國生成并進口到中國的產品都會被增加34%的關稅,有意思的是,如果一顆芯片從晶圓到封裝,都沒有經過美國本土,那么就可以不算美國產品,當然最理想的還是中國(大陸)本地晶圓制造+中國(大陸)本地封裝,對于目前全球大半導體廠商來說,中國封裝特別是中國大陸似乎已經是一個比較常見的選擇,最近像ST和NXP等廠商已經開始跟中國大陸晶圓代工廠合作生成晶圓,這無疑讓他們產品本地化更近一步。

從轉嫁到最終芯片的成本上來分析(因為工藝成本差異巨大,下面數據純估算),晶圓成本大概占比約20%-25%,封測成本占比約20%-25%,其他設計及IP等各類成本可能占比近一半,然后芯片定價大概是總成本的250%-500%。按此計算,單純引進晶圓進行封測,和封測好后按整個芯片進口,關稅的影響差距將是巨大的。以一顆200美元定價的CPU為例,其實際晶圓成本大概折合到單片也就10美元,加上34%的稅率只增加了3.4美元,即使再反映射到最終成本,大概也就放大到14美元左右。但一顆成本CPU進口,直接增加的關稅高達68美元。當然,如果連晶圓都不是美國生產的,那豈不是更好?

下面我們就簡單梳理一下現在運營著美國晶圓廠的半導體廠商有哪些?表3為在中國大陸擁有晶圓廠的半導體公司及其美國晶圓廠數量。表4為筆者整理的目前在中國大陸有專用封測廠的國際半導體公司(不包括中國臺灣和東南亞半導體和封測公司)

 表3 廠商晶圓廠中美分布對比

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梳理這些表格過程中,我們可以明顯印證之前的觀點,中國大陸的封測產能地位要高于晶圓產能地位,那么真正受反制關稅影響最大的,可能就是在中國沒有晶圓廠也沒有封測廠的美國模擬半導體公司了。相對來說,還有前兩年賣出大連晶圓廠的處理器巨頭,以及模擬晶圓廠最強的“山東”某儀器廠。

至于利好嗎?所有跟美國生產有關的半導體產品,都不能算利好。如果非要說利好,那就是在美國沒有晶圓廠也不需要在美國封測的半導體產品了,當然最大利好應該是國內苦了一年多的模擬半導體廠商們吧! 

除了硬件之外

半導體不是只有硬件,否則美國也不會是全球半導體第一強國了。美國半導體的強項還有IP和EDA以及其他半導體開發工具,當然最大一塊是測試設備和半導體制造設備。

半導體制造設備和測試設備這個已經不用太詳細說明,這兩個門類基本上適用于“原產于美國”的產品這一定義,高端測試儀器中,除了歐洲的羅德與施瓦茨將會受益之外,以是德科技和福迪威集團(泰克,吉時利和FLUKE品牌)等一眾美國測試廠商在美國生成的產品都將受到高額關稅反制影響,但是高端設備國內現在沒有可替代產品,最后還是其他國家產品受益。不過中低端產品受影響不大(泰克在中國組裝廠,是德科技低端線在馬來西亞),國產測試儀器廠商受惠程度比較有限。

至于EDA和IP這部分,咨詢過相關海關報關人員后,因為EDA軟件的原產國并不好界定,除了部分跟隨設備一起進入的軟件外,不太適用于硬件的政策,因此短期內可能不在加反制關稅的范疇內,這可能對國內EDA公司來說,不是個好消息。不過長期來看,美國EDA加稅似乎也在所難免。

當然,對于國內眾多采購和電子工程師來說,還有一個更特別的渠道可能會因反制關稅受到嚴重影響,這部分就是供應鏈和網絡分銷,關于這部分的內容,筆者也準備了一些資料,目前看還沒有太多的明確定論是否受影響以及受到多大的影響。雖然小包裹海外購物的稅率有免稅額度,但50元的免稅額度在10%以下時可以覆蓋很大范疇商品,現在飆升到34%甚至54%,大部分訂單可能都被迫增加大幅稅費,成本驟增下海淘是否合算就很難評估了。從網絡分銷來說,最大兩家網絡分銷商D和M,因為都采用美國統一貨艙發貨的運營模式,必然會受到反制關稅的影響,這部分目前國際報稅基本都是兩個平臺負責處理,一旦稅款增加過高,售價自然會受到明顯影響。目前還沒有明確的定義反制關稅適用于從美國購物平臺選購的產品,但很明顯報關這塊,D和M如果額外增加一個每顆芯片的原產國區分,無疑要增加海量的工作,考慮到其實際上只有15%-20%的貨物是美國生產,未來運營策略是否要調整,就看這波關稅爭斗要持續多久和影響多大了。如果關稅反制同樣適用于所有從兩家購買的商品,那么兩家的產品售價肯定會提升(雖然他們本身售價就很高了),這樣,RS和E14是不是就受惠于各地建倉的策略有一定優勢了?國內的網絡分銷商是不是也可以承接一些追求成本的訂單了?這些都需要時間去檢驗。



關鍵詞: 關稅 半導體 晶圓廠

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