據日媒稍早報導，作為中國臺灣晶圓代工第二名的聯電，正與美國半導體巨頭、全球第5大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 聯電雖予以否認，表示沒有合并案在進行中，但業界認為，如果聯電能與英特爾合并，不但互補性較高，也較有市場競爭力。

日經亞洲報導指出，格羅方德疑似與聯電洽談合并可能性，一旦成功，產能將橫跨亞洲、美國與歐洲，有望成為全球第2大晶圓代工業者，僅次于臺積電。 消息人士甚至表示，格羅方德已與美國和中國臺灣政府官員接觸，2家芯片制造商于2年前曾討論過結盟方案，但并未達成共識。若此次合并成功，將提供市場另一項選擇。不過業界點名指出，格羅方德與聯電都專注于成熟制程代工，合并只是讓規模變大，未必能帶來明顯的互補效應或更強的市場競爭力。隨著中東財團對格羅方德的投入逐漸減少，退出最先進工藝研發的格羅方德從業務規模上很難再有提升的空間，而成熟制程工藝對成本要求更高，格羅方德在這方面的缺乏足夠競爭力，目前主要的市場業務增長點只能聚焦在特種工藝層面。考慮到聯電和格羅方德現在代工市場份額均出現下滑，業績營收基本一致，兩家合并后極大概率出現1+1<2的情況，重現當年格羅方德將特許半導體與原有AMD業務合并之后的情況。

基于這個原因，半導體業界建議，如果真的要與同業合并，英特爾比格羅方德更有價值。由于聯電先前曾與英特爾合作12納米平臺，因此建議聯電可以找英特爾合并，雙方的互補性較高，英特爾有深厚的技術底子，而聯電有代工服務的經驗，將英特爾現有的制造業務與聯電進行合并，不僅保全了英特爾代工業務的控制權，還能借助老牌代工廠聯電的服務體系，集中在美國進行先進工藝的生產，在中國臺灣進行成熟工藝的生產，新合并的企業會更有市場競爭力。

由于美國特朗普政府有意加強半導體供應鏈韌性，英特爾新任執行長陳立武也野心勃勃強調將堅守晶圓代工事業，不少業界人士預估，芯片業可能開啟新一波整并潮。