日月光投控旗下日月光半導體展示一款共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內，實現了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。 日月光強調，CPO裝置不僅顯著提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時改善延遲、數據吞吐量和可擴展性，因應數據中心的未來挑戰。

日月光CPO實現將光學引擎直接整合到交換器（switch）內的先進封裝技術，可以達成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統插拔式模組轉為光學IO以及完全整合的3D共同封裝光學模組的關鍵步驟。 日月光CPO封裝流程的重要里程碑包含控制基板翹曲與共面度（coplanarity），以滿足光纖陣列耦合的要求以及邊緣（水平）和表面（垂直）光纖耦合的結構和翹曲協同需求。 這對于優化數據吞吐量，同時最小化光學相關損失至關重要。

隨著帶寬需求呈指數增長，目前的面板可插拔（FPP）解決方案的發展路線圖，在密度、功率和成本方面顯示出其發展路線（Roadmap）的限制。 切換速度的提高也導致序列器與解序列器（SerDes）互連功耗在總切換功耗中占比增加。 這推動了將光學元件從FPP移至更接近交換器ASIC的封裝中。

日月光銷售與營銷資深副總Yin Chang進一步說明，產業已從傳統計算進入高性能計算時代，先進AI模型/應用以及不斷變化的云端和邊緣計算，持續增加數據中心需求。 這不僅在功率和冷卻方面帶來巨大的挑戰，也需要產業提供促進應用和擴展的突破性創新。 日月光將硅光子技術提升到新的水平，并且在AI普及的關鍵時刻，提供具有卓越能效的CPO技術來增強客戶價值。