●   無需焊接或探針，即可輕松準確地測量寬禁帶功率半導體裸片的動態特性

●   是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實現快速、重復測試

●   寄生功率回路電感小于10nH，實現干凈的動態測試波形

是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現動態測試

是德科技增強了其雙脈沖測試產品組合，使客戶能夠從寬禁帶（WBG）功率半導體裸芯片的動態特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術最大限度地減少了寄生效應，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的雙脈沖測試儀兼容。

WBG功率半導體器件對于構建電動汽車、可再生能源和數據中心等應用的高效、穩定的電力電子設備至關重要。它們以各種形式使用，例如分立封裝器件或包含功率半導體裸芯片的功率模塊。在封裝之前對裸芯片進行表征可以加速開發。然而，通過傳統方法測量功率半導體裸片的動態特性需要在進行測試之前直接焊接到裸片上。這不僅操作困難，而且會引入寄生效應，從而在測量中引入誤差。

全新是德科技裸片動態測量解決方案可幫助功率半導體器件工程師和功率電子工程師在芯片從晶圓上切割下來后立即進行動態表征。夾具的創新設計允許快速容納裸芯片，并提供足夠的電接觸，同時防止小而易碎的裸芯片產生電弧或被損壞。獨特的夾具結構不使用探測、引線鍵合或焊接，最大限度地減少了測試電路中的寄生效應，并為快速工作的WBG功率半導體器件產生干凈的測量波形。

是德科技汽車與能源解決方案副總裁兼總經理Thomas Goetzl表示：“隨著新的WBG半導體裸芯片評估方法的推出，我們可以幫助業界加快開發高效耐用的功率半導體分立器件和功率模塊。裸芯片動態特性測試曾經被認為幾乎是不可能完成的，但現在通過擴展到我們的功率半導體測試產品組合，裸芯片動態特性測試成為可能。”