荷蘭芯片設備制造巨擘ASML執行長福克（Christophe Fouquet）表示，盡管中國大陸企業如中芯國際近年來在半導體領域有顯著進展，但由于無法取得最先進的極紫外光微影設備（EUV），芯片制程技術仍落后臺積電、三星等代工龍頭約10至15年。

Tom's Hardware報導，福克接受荷蘭《鹿特丹商報》（NRC）采訪時指出，中芯國際和華為僅使用深紫外光曝光設備（DUV），在成本效益上無法與臺積電的制程技術相提并論。

他認為，美國政府祭出的禁止EUV出口中國大陸禁令確實有效，讓中國落后西方約15 年。盡管傳出中芯國際曾訂購一臺EUV設備，但ASML為遵守國際出口管制規范「瓦圣那協議」以及美國制裁，從未將EUV設備出口至中國。

然而，ASML仍持續向中國出貨先進DUV設備，例如「Twinscan NXT:2000i」機型，可生產5納米、7 納米制程芯片。目前中芯國際使用第一代和第二代7納米制程為華為生產芯片，有助于中國高科技巨頭應對美國制裁。

由于EUV設備無法進入中國，華為及其合作伙伴正積極開發極紫外線曝光技術，以建立自家芯片制造設備與生態系統，預計耗時約10至15年。相較之下，ASML及合作伙伴花了超過20年的時間建立EUV生態系統。

在1990年代的許多技術都是公開已知，因此中國開發EUV技術的難度較低，但外界最大擔憂并非在15年后開發出EUV曝光設備，而是未來幾年內復制ASML主流DUV設備，如Twinscan NXT:2000i。

目前，美國政府施壓 ASML，要求停止為販賣至中國的先進 DUV系統提供維修服務，以配合對中國半導體業的制裁，但荷蘭政府尚未同意。

中國大陸企業包括中芯國際、華虹半導體和長江存儲等，都是ASML的重要客戶，透過銷售DUV曝光設備，每年獲利數十億美元。若大陸設備廠成功開發自有 DUV系統，不僅可能減少對 ASML的采購量，甚至可能出口至中國以外的市場，與ASML展開競爭，進一步加劇ASML在中國市場的壓力。