2024年12月14日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海市成功舉辦。作為中國半導體投資聯盟打造的年度行業高端盛會，它已成為展示我國半導體產業發展的重要舞臺。其中，“IC風云榜”更是深受市場與企業認可、青睞，已成為中國IC產業的風向標獎項。

智現未來憑借在半導體領域的卓越表現和創新實力，從眾多參評企業中脫穎而出，榮獲“年度新銳公司獎”。這一榮譽不僅是對智現未來過去一年成績的肯定，更是對其在AI智造應用上異軍突起、引領潮流的嘉獎，標志著智現未來在細分領域的領先地位和巨大潛力。

據悉，本屆IC風云榜集合市場、學研、資方、輿情等綜合視角，以權威性、創新性、成長性、持續性為評選標準，經過中國半導體投資聯盟超100家會員單位和數百位行業CEO組成的評委會投票產生。“年度新銳公司”是擁有核心技術與創新能力的行業佼佼者。IC風云榜“年度新銳公司獎”旨在表彰在細分領域解決“卡脖子”問題，且產品得到市場驗證，2024年主營業務營收過億元的優秀企業。

一直以來，智現未來在追求卓越的道路上從未停歇。

智現未來在半導體工程智能領域已有幾十年的深厚積累，技術水平與美商應用材料、PDF.solutions同屬世界第一梯隊。作為中國本土唯一上線多條12吋量產產線的工程智能系統提供商，FDC/R2R(APC)先進技術領域領導者，智現未來打造一個涵蓋設備監控，智能良率分析，缺陷管理，智能預測及智能決策的閉環產品體系。所有產品擁有100%獨立自主知識產權，解決“卡脖子”難題，填補中國半導體制造工業軟件的空白。智現未來的技術實力和專業能力也贏得了包括三星、華虹、新昇、京東方、奕斯偉等160家半導體標桿客戶的高度認可與信賴，并獲得多家客戶的新廠項目簽約和持續復購。

同時，智現未來緊抓AI技術發展趨勢，持續推動工程智能產品研發與創新，以大語言模型技術全面賦能原工程智能產品體系，通過先進的“大模型+工程智能”產品能力，為用戶帶來智能化的解決方案，提升生產效率和產品質量。目前，“大模型+”多款融合應用已經在國內某12吋頭部晶圓代工廠落地應用，并取得了遠超客戶預期的顯著成效。

過往為序，“芯”空可期。智現未來將以此為新的起點，繼續堅持技術創新為導向，不斷推出更具競爭力的產品，為半導體、新能源等制造業客戶創造更大的價值。