尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會）。

在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。

同時，還將介紹體現公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統(tǒng)“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點的光學檢測設備。

基于公司長期積累的檢測技術，我們將提供新的檢測解決方案以及為未來做出貢獻的新產品和新技術。

〈參展概要〉

?   展期：2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)

?   地點：東京國際會展中心展示棟

?   展位：2Hall2011　

〈主要參展內容〉

?   針對IGBT/SiC模塊的絕緣/靜態(tài)特性/動態(tài)特性檢測設備“NATS-1000/1700系列”

?   EV驅動電機測試臺“TDAS系列”

?   晶圓凸點自動檢測系統(tǒng)“RWi系列”

?   半導體封裝基板電氣檢測系統(tǒng)“GATS系列”

?   AC/DC多功能測試儀“R-700系列”

?   半導體Wafer檢測用探針卡

?   超高精度檢測用探針

?   KGD測試設備“NATS-1300系列”

?   功率半導體模塊用動態(tài)可靠性測試設備“NATS-8000系列”

?   基準逆變器

?   ３D光學檢測設備“NSW系列”