日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）在周一宣布了一項價值650億美元的計劃，旨在通過補貼和其他財務激勵措施來推動國內的芯片和人工智能產業發展。該計劃將于2030財年提供價值10萬億日元（650億美元）以上的支持，以應對全球貿易緊張局勢等沖擊帶來的芯片供應鏈安全問題，尤其是美中之間的貿易摩擦。

根據周一獲得的計劃草案，日本政府將把該計劃提交至下一次國會會議，草案中包括支持下一代芯片大規模生產的法案。該計劃明確將重點扶持芯片代工企業Rapidus以及其他人工智能芯片供應商。政府預計，計劃實施后將對經濟產生約160萬億日元的影響。

Rapidus由產業資深人士領導，并計劃與IBM及比利時研究機構Imec合作，于2027年在北海道實現尖端芯片的量產。石破茂在新聞發布會上表示，政府不會通過發行赤字彌補債券來為該計劃籌資，但并未透露具體的資金來源。赤字彌補債券是一種彌補國家財政收入不足的債券形式。

去年，日本政府已宣布將撥出約2萬億日元以支持國內芯片產業。最新推出的計劃是政府全面經濟方案的一部分，預計將在11月22日由內閣批準。計劃中還將呼吁未來十年內公私領域總計在芯片領域投資達50萬億日元。

此外，石破茂表示，政府計劃在本月晚些時候與企業和工會代表會面，討論明年的年度工資談判。政府一直將實現可持續的工資增長作為優先事項，以應對生活成本上升對家庭支出帶來的壓力，這也可能影響消費和整體經濟發展。