液冷散熱將因英偉達Blackwell新平臺即將于第四季出貨而發光，TrendForce推估，液冷散熱方案滲透率有望從今年的近10％提升至2025年的逾20％，深耕已久的散熱臺廠奇鋐、雙鴻、臺達將率先受惠。

2024年AI方案供貨商盟主非英偉達莫屬，單就AI服務器市占率來看，英偉達即逼近90％，對比排名第二的AMD僅占8％，呈壓倒性勝利。

不過究實言之，英偉達Blackwell今年出貨規模尚小，主因供應鏈在執行產品最終測試驗證，如高速傳輸、散熱設計等均有待優化。此外，新平臺因能耗較高，尤其是GB200整柜式方案需要更好散熱效率，另對漏液或散熱效能不佳的問題，ODM仍須歷經學習曲線后得出最佳解決方式。

但隨著時間拉長，問題將逐步解決，TrendForce預估2025年Blackwell平臺在高階GPU占比有望超過80％，此外，近年Google、AWS和Microsoft等大型美系云端業者皆加快布建AI server，以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式為主，均將促成液冷散熱市場大爆發。

就云端業者的自研ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案外，亦跟進布局液冷散熱，是最積極采用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板（Cold Plate）的主供。在中國方面，則屬Alibaba最積極擴建液冷數據中心，其余云端業者對自家ASIC仍采用氣冷散熱。

一般言之，云端業者多半會指定GB200機柜液冷散熱方案的關鍵零組件供貨商，經查浮出臺面的冷水板主要業者為奇鋐及Cooler Master，分歧管（Manifold）則由Cooler Master和雙鴻出線，冷卻分配系統（CDU）則為Vertiv及臺達電。

至于防漏關鍵零件快接頭（QD），目前采購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，中國臺灣供貨商如嘉澤、富世達也相中此市場，但仍在驗證階段，預期明年上半年才有機會加入快接頭供貨商行列。