TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智能型手機市場的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會挑戰60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。

自蘋果將視網膜屏幕導入iPhone后，帶動產業對手機屏幕分辨率的追求，廠商相繼開發LTPS背板技術，現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無法支持低頻動態刷新調節，整體功耗大。

TrendForce指出，目前大部分旗艦手機采用LTPO背板技術，而屏幕尺寸更大的折迭手機，可以透過LTPO達成畫面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫面多任務模式和節能效益。LTPO技術是在LTPS的基礎上增加氧化物半導體，以優化顯示性能，包括改善驅動畫面時的漏電流問題，并根據顯示內容調整屏幕刷新率。但LTPO的生產過程需要堆棧更多層數，制程復雜、制造成本較LTPS更高。

TrendForce表示，Oxide氧化物半導體背板技術主要采用氧化鋅（ZnO）或氧化銦鎵（IGZO）等材料，常用于高端顯示器，如iPad和Macbook系列等中尺寸產品。Oxide的漏電流較低，將有利未來在透明顯示器的應用。

另外，AMOLED面板加速往平板、筆電等IT應用發展，TrendForce表示，IT品牌客戶選擇搭配的背板技術時，會綜合考慮顯示效果、耗能、成本及產品定位。目前面板廠在籌備大世代AMOLED面板新產能時，應會優先考慮使用Oxide或LTPO高階背板技術，以滿足不同品牌對規格的要求。