高速實時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，邊緣運算與人工智能掀起一波科技新趨勢，工研院攜手半導體解決方案供貨商聯發科技打造「智能工廠5G＋AI次系統異質大小核平臺」，未來將協助半導體、電子組裝、系統廠等制造業，透過AI人工智能的加值，助推產業邁向智慧工廠。

根據Markets and Markets報告指出，全球邊緣運算市場預計將從2023年的536億美元快速成長，在2028年達到1113億美元的市場規模，2025年，全球近75％的企業資料都將在數據中心／云端之外的邊緣端產生與處理。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，「智能工廠5G＋AI次系統異質大小核平臺」其中高性能的大核，負責AI運算與5G通訊等高負載應用，省電小核可連接傳感器與周邊裝置，在低負載運作時，系統會自動關閉大核，與同等級的邊緣運算裝置相比，功耗效果可降低50％。

此平臺也可額外擴充高性能AI加速卡來提升算力，導入工廠場域驗證將三維影像辨識技術落實于產線中，此邊緣運算解決方案未來也擴展到更廣泛的產業運用。

工研院成功串接聯發科技、凌通科技與勤創資通等國內大廠系統，利用邊緣運算提供產線在線監測、設備預診斷異常分析、產線AOI瑕疵復檢、人員／穿戴護具辨識與5G實時影像辨識等應用。以「人員／穿戴護具辨識技術」來說，如同工廠里的智慧救護員，能夠實時辨識出人員是否昏倒與正確配備護具等狀態，有效提升現場環境的工作安全。