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小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

作者: 時間:2024-03-27 來源:IT之家 收藏

3 月 27 日消息, 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號,并曝光了 新系列手機的正面實拍畫面,搭載 處理器。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202403/456901.htm

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驍龍 8s 新系列手機

這款 Redmi 新機采用無塑料支架設計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。

IT之家昨日報道,型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。

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根據其他數碼博主補充,這款新機為搭載 處理器的Redmi 新系列產品,相當于Redmi Note 12 Turbo 的迭代機型,配備 5000mAh 電池,采用 1.5K



關鍵詞: 小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏

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