●   肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。

●   該行動計劃旨在加速產品開發、優化和投資，滿足日益增長的芯片行業需求。

肖特為先進半導體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板

肖特作為一家國際高科技集團，其創始人奧托?肖特所發明的特種玻璃推動了各個領域的發展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業利用新材料推進摩爾定律的應用步伐。人工智能 (AI) 等應用需要更強大的計算，而高品質的玻璃基板對于未來十年實現先進封裝具有至關重要的作用，肖特正在積極制定策略，推動行業持續創新。

玻璃的創新開啟了芯片封裝的未來。肖特首席執行官何德瑞博士強調了公司對集成電路行業的承諾，為應對日益增長的需求，肖特已經采取了相關措施。“今天，我們將宣布一項涉及三個方面的重要行動計劃，以滿足行業對先進封裝玻璃基板日益增長的需求。我們的行動計劃分為三個重點板塊：研究、升級和投資。” 何德瑞博士說道，“基于肖特與行業持續不斷的交流，我們現在正在加快產品開發，并且已經建立起領先優勢，可以即刻供應芯片行業研發團隊所需的高品質玻璃基板。”

該行動計劃涉及對芯片封裝設計和市場有直接影響的三大方面：

1.產品創新：肖特針對集成電路行業的各種應用所研發的主要創新產品目前已經為客戶所采用。此外，為先進芯片封裝的各種應用量身定制的專用玻璃基板也已進入市場準備的沖刺階段。

2.現有玻璃基板的升級：近幾年來，針對 IC 行業的玻璃基板經歷了不斷的優化創新和發展，例如：通過定期改進幾何公差，確保出色的平整度，并在樣式、厚度范圍和各種特性的材料開發上增加足夠的多樣性。肖特將繼續堅持這一方向，為滿足行業需求做好準備。

3.擴大熔煉和加工能力：隨著需求的增加，大規模的生產能力成為確保持續供應的關鍵要素。因此，肖特決定擴大基礎設施建設，為行業崛起添磚加瓦。例如，肖特歐洲和亞洲工廠產能和能力將持續提升。

肖特平板玻璃和晶圓事業部負責人 Stefan Hergott 表示，“先進封裝的主要步驟可以在材料創新的基礎上實現。由于玻璃具有對半導體制造有益的諸多特性，我們有望使先進封裝更上一層樓。”熱性能、機械性能或幾何性能的超低平面度等玻璃的獨特性能有助于半導體封裝領域的開拓創新，幫助半導體專家實現高性能、高靈活性的先進封裝。

肖特已經為先進封裝的特定應用提供了類別廣泛的各種產品，包括半導體封裝用玻璃面板，如：D263^? T eco、BOROFLOAT^? 33 或AF32^?；半導體生產中作為消耗性載體晶圓的玻璃，如由AF 35 G 或 BOROFLOAT^? 制成的玻璃。

不止基板–肖特數十年來一直在推動計算機芯片制造

除了為半導體行業量身定制的最新玻璃基板，幾十年來，肖特產品在芯片制造行業中也發揮了關鍵作用。在全球頂尖的光刻機內，硅晶圓和曝光模必須精確定位，從而制造頂尖微芯片內極其精細的結構。例如，肖特柔性導光器等產品是全球領先的光刻機中的重要元器件，確保過程中保持最高的精度。由于這些機器在全球所有芯片廠和 IDM（集成器件制造商）中都在使用，幾乎地球上的所有計算機芯片都會與來自肖特的特種玻璃材料接觸。