軟銀集團旗下芯片設計巨頭 Arm 9 月赴美掛牌，據內情人士透露，蘋果、英偉達、英特爾、三星等 Arm 主要客戶，同意加入 Arm IPO（首次公開募股）的戰略投資者行列。

軟銀已與 Arm 的客戶及合作伙伴討論數月，甫于近日敲定計劃，但隨著 Arm IPO 時間逼近，部分細節可能生變。Arm 準備在 4 日（周一）美國勞動節假期過后舉行投資者路演（investor roadshow）。據報道，Arm 考慮 9 月 13 日公布 IPO 定價，然后 14 日開始掛牌交易。

知情人士透露，軟銀將蘋果、英偉達、英特爾等 Arm 主要客戶，列為 IPO 的戰略投資者。其他還包括三星、AMD、 Alphabet 旗下的谷歌、益華電腦（Cadence Design Systems）、新思科技（Synopsys）等。消息人士并稱，電商巨頭亞馬遜也曾參與投資 ArmIPO 談判，但最后決定不加入。知情人士稱，投資者將投入 2500 萬至 1 億美元的資金。

科技行業一些知名人士的支持將有助于推動此次發行，預計將籌集 50 億至 70 億美元的資金。軟銀于 2016 年收購了 Arm，此前其芯片業務的估值目標為 600 億至 700 億美元，但這一數字可能會在 500 億至 600 億美元之間。

據路透社報道，此次發行可能處于該范圍的下限。路透社稱，軟銀將在 IPO 中尋求每股 47 至 51 美元的資金，對 Arm 的估值在 500 億至 540 億美元之間。

軟銀正在利用投資者對芯片行業的興趣，該行業受益于人工智能設備的支出。費城證券交易所半導體指數今年上漲，遠遠超過標準普爾 500 指數和其他主要指數。

路透先前報道，Arm 與軟銀預留 10％持股，準備在 IPO 時售予客戶。消息人士說，蘋果、英偉達等戰略投資者，已同意對這起今年來全球最大 IPO 案，各挹注 2,500 萬到 1 億美元。Arm IPO 的籌資目標為 50 億到 70 億美元。

Arm 起初將籌資目標設在 80 億到 100 億美元，但已握有 75％Arm 股份的母公司軟銀，決定百分之百控制 Arm，向愿景基金買下剩余 25％股權后，Arm 便下調 IPO 籌資目標。

分析指出，Arm IPO 之所以引起多家科技巨頭的投資興趣，主要是這些公司亟欲擴大與 Arm 的商業關系，不讓競爭對手占上風取得優勢。盡管投資 ArmIPO，無助于取得 Arm 董事會席次，也無法主導經營策略，卻能與各家入股公司強化關系，增加競爭對手日后收購 Arm 的難度。Arm 已經為此次 IPO 組建了一份長長的承銷商名單，這既反映出該公司的全球影響力，也反映出銀行渴望在緩慢的上市市場中參與大額交易。巴克萊銀行、高盛集團、摩根大通和瑞穗金融集團是此次發行的領投者。

締造 2023 年最大 IPO

英國半導體設計公司 Arm 已遞交文件，開啟一樁料將成為今年以來規模最大 IPO 的交易。該公司在相關文件中表示，上一財季利潤下降超過 50%。目前有數十億計的電子設備采用 Arm 的電路設計。

Arm 上調了對其整體業務的高預期，但面臨著近期的市場挑戰。智能手機是 Arm 電路設計的一個核心市場，而來自國際數據公司 (International Data Corporation, 簡稱 IDC) 的資訊顯示，最近幾個季度智能手機銷售已放緩，其中第二季度下降 7.8%。Arm 在截至 6 月的財季實現收入 6.75 億美元，這低于上年同期的 6.92 億美元。該公司披露，當季凈利潤減少逾一半，至 1.05 億美元。

Arm 是全球最重要的半導體企業之一，客戶包括蘋果公司、高通公司和 AMD 等，這些公司的部分芯片依賴 Arm 的設計。在芯片行業，Arm 一直扮演中立角色——向各方提供自己的設計，不偏向于任何一家公司。

Arm 的目標市場是包含處理器，用于智能手機、個人電腦、電視機、服務器、汽車和網絡設備的芯片。該公司在提交給美國證券交易委員會 (Securities and Exchange Commission, 簡稱 SEC) 的一份文件中稱，這個市場應會以每年近 7% 的速度增長，到 2025 年底規模達到約 2,470 億美元。

Arm 的收入目前僅占芯片行業總收入的一小部分，但 Arm 表示，預計芯片設計的成本和復雜性將會增加，「這將使我們獲得相較于每塊芯片的總價值而言更大比例的專利使用費」。

出于對通脹、股價和經濟增長的擔憂，IPO 市場已經歷了多個月的沉寂，而此番 Arm 的上市將考驗對 IPO 市場剛剛復蘇的興趣。

軟銀在公告中證實，其在 8 月份以 161 億美元從旗下 Vision Fund 手中購買了該基金所持 Arm 的 25% 股份。理論上講，這筆股份收購交易意味著對 Arm 的總估值約為 640 億美元。但軟銀在公告中謹慎告知投資者，該收購價格「可能并不表明，也無意反映」對 IPO 后的 Arm 價值的預期。

個人電腦 (PC) 和智能手機的需求曾在新冠疫情期間急劇上升，但最近幾個季度已經回落，這給芯片行業帶來了壓力。不過，高管和分析師們預計，數據和算力相關需求的長期激增將在未來十年推動芯片銷售升到新高。

過去二十年來，Arm 的電路設計和基本芯片架構在智能手機中已是無處不在。該公司將這些設計和架構出售給芯片制造商，由其整合到成品芯片中。

近年來，該公司已將業務范圍擴展到其他功能更強大的芯片，最近的人工智能熱潮更是令其如虎添翼，有望帶來新的銷售商機。該公司在提交給 SEC 的公告中說，上一財年，基于 Arm 架構的芯片出貨量超過 300 億顆，比七年前增長了 70%。

芯片制造商英偉達今年早些時候躋身估值超過 1 兆美元的少數幾家公司之列，得益于該公司芯片被用于創建強大的生成式人工智能工具的優勢，如 OpenAI 的 ChatGPT。英偉達目前在其即將推出的一些功能最強大的人工智能芯片中使用 Arm 的電路。三年前，英偉達曾試圖以 400 億美元的價格收購 Arm。

Arm 在提交給 SEC 的文件中稱，基于其技術的芯片已經在數以十億計臺設備上進行 AI 工作，包括智能手機、相機和汽車。未來，該公司將更加專注于如何以更快速度、更低功耗來進行這項工作。

由于規模龐大，Arm 的 IPO 將受到投資者密切關注，該交易將進一步印證近期 IPO 市場的復蘇是否可持續。

Arm 還表示，該公司前五大客戶在上一財年貢獻了約 57% 的收入，這使得 Arm「特別容易受到」任何行業放緩、貿易保護和其他政府政策調整或可能傷及該公司設計需求的不利動態的影響。

此次 IPO 將是 Arm 第二次上市。該公司曾于 1998 年在紐約和倫敦兩地上市，當時 Arm 設計的電路在蓬勃發展的手機芯片市場占得一席之地。Arm 直到 2016 年被軟銀收購之前一直是上市公司。