自 2022 年下半年以來，半導體行業正走向自 2000 年互聯網泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風暴正在席卷而來。

這樣的情形影響著每一個大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。

英特爾，首當其沖

6 月份消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。

英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但還會一如既往地強調自家 PPT 上的技術領先臺積電。陸行之認為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個包袱后，CEO 基辛格必然會去領導芯片設計部門而不是制造部門。如此一來，到 2025 年工藝延遲便與其無關了。

英特爾 IDM2.0 模式將徹底拆分旗下制造部門 IFS 跟設計部門，IFS 將轉型為純晶圓代工廠。

英特爾拆分 IFS 后，年內可節約 30 億美元的成本，增加 6％的利潤率。到 2025 年有望節約 80~100 億美元（當前約 719 億元人民幣），英特爾芯片將委托收費更低的外部代工廠制造。這可以節省測試費用和量產費用，提高產能利用率，被拆分的 IFS 部門也能專注于降低制造成本。英特爾對外部代工廠下單量將多于 IFS 部門搶單量，否則便失去了拆分 IFS 部門的意義。

英特爾本季度營業利潤率為 33%，第 3 季度有望增長到 40%。陸行之推測，負責芯片制造和晶圓代工的英特爾 IFS 部門利潤率為-28%。他強調，英特爾 IFS 部門已失去了價格競爭力，難以像臺積電那樣投入每年 30~40% 的營業收入作為資本開支。

英特爾將兩年內加速拆分芯片代工與制造部門，持股降至 50% 以下。美國政府將成「接盤俠」。英特爾的芯片制造部門在經過至少 4~5 年的重組和裁員優化后，盈利才能回歸行業平均水準。

這不是英特爾進入寒冬后的第一次「斷臂」大動作了。

2022 年第二季度英特爾宣布將完全結束其 Optane 業務。在財報電話會議上，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 澄清了財報文件中措辭含糊的公告，確認英特爾將逐步結束其 Optane 業務。此舉導致 5.59 億美元的庫存減值/注銷。

英特爾向媒體發表了以下聲明：「我們將繼續合理化我們的產品組合，以支持我們的 IDM2.0 戰略。這包括評估那些利潤不足或不符合我們戰略目標核心的剝離業務。經過深思熟慮，英特爾計劃停止其傲騰業務的未來產品開發。我們致力于在整個過渡期間支持 Optane 客戶。」

Gelsinger 表示，這標志著英特爾自上任以來出售的第六筆非核心業務，包括最近將其無人機業務出售給 Elon Musk 的兄弟，以及將 SSD 存儲單元出售給 SK 海力士，為英特爾核心業務領域的投資創造了 19 億美元。

壯士斷腕，為了全局利益做的犧牲。

技術「斷臂」

芯片業最重要的戰場之一，就是先進制程。臺積電、三星、英特爾打的頭破血流，拼命往摩爾定律極限沖刺的時候，有的大廠暫時放棄先進制程，這也是需求不振下的最優選擇，是為了更好的前進。

聯電在 2018 年時已放棄對 12nm 制程的研發，聯電至今還是未能進入先進制程技術之列，公司在 2018 年放棄了 12 納米以下先進制程研發，專注成熟制程，并投資布局多樣芯片應用，以及針對較小型 IC 設計企業提供多元化的解決方案，換言之，是專吃臺積電不想做的訂單。

無獨有偶，格芯也宣布放棄 7nm FinFET 工藝的研發。但格芯的首席執行官考菲爾德也說了格芯的目標：成為業內一流的芯片代工廠。在格芯確定的 126 個半導體終端市場中，代工潛在市場總額（TAM）達 1700 億美元，該公司決定只關注和服務其中的 30 個終端市場，而忽略其余的終端市場，這樣就把潛在市場總額減少了 30%，從而產生約 1200 億美元的可服務市場（SAM）。

考菲爾德在格芯半導體技術峰會主題演講中表示：「我們在滿足客戶的需求。」與其他半導體代工廠采用的「越小越好」方法相比，格芯的方法創造了無數獨特的新代工工藝技術，開發和 CAPEX（資本支出）成本要低得多。巧合的是，格芯的七種平臺方法與當前使用小芯片構建封裝設備的趨勢非常吻合，這些器件可以比單芯片集成電路實現更多能力。

然而，如果沒有硬件和軟件工具支持，新的半導體工藝本身難以被調用。

事實證明，格芯的做法是正確的。根據 TrendForce 集邦咨詢最新研究顯示，2023 年第一季度全球前十大晶圓代工企業營收季度跌幅達 18.6%，約 273 億美元。本次排名最大的變動為格芯超越聯電拿下第三名。

國內企業的一些「斷臂」

5 月 11 日 8 點，OPPO 子公司哲庫科技全體員工接到通知明日停工；12 日上午 11 點，公司宣布項目終止，所有人不再允許進入公司，停止所有業務，3000 多人的團隊原地解散，終止所有勞動合同。隨后，OPPO 公司回應稱，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止 ZEKU(哲庫) 業務。

CINNO Research 資深分析師劉雨實在接受稱，終止哲庫芯片業務，既有 OPPO 自身經營權衡的考慮，也有投入巨大、目標過高、成績卻不能取信投資人的問題。

OPPO 斷臂求生的背后, 整個半導體行業正在進入周期性低潮期。

國內代工廠也在被迫「束縛」。光刻機是半導體制造中不可或缺的關鍵設備，其中 ASML 的光刻機是全球獨一無二的。然而，近日美國、日本和荷蘭相繼傳出禁止將光刻機出口給中國企業的消息。據路透社公開披露，美國與荷蘭方面，已經準備在 2023 年夏天更進一步升級對華所謂的半導體設備限制，也就是上一代 DUV 光刻機也不打算賣給我們了。這樣的舉措嚴重制約了中國代工廠的技術升級和整個中國半導體產業的發展。

在華為的一次記者會上，有記者提問：華為什么時候才能用得上 5G 芯片，華為的回復到我們能不能用上，不得不考慮到美國的限制。在過去，華為強大的賣點，相信一定是它自研的麒麟芯片，相比于其他家都使用的是高通、聯發科等廠商的芯片，華為這一套自研芯片的打法，既增加了賣點，又方便控制變量，同時也不受制于人。所以在麒麟芯片下，華為也打造出了比如 Mate40 系列、MateX2 系列這樣的經典神機。

如今也傳出，高通一直在努力說服美國政府批準向華為出售包括 5G 芯片在內的智能手機芯片組，并警告稱，出口限制只會讓競爭對手損失數十億美元。期待華為目前被動的局面能盡早結束。

斷臂也是絕地求生

斷臂無非就是有兩個結果：歸無或者重生。

日本松下就是從巨頭「斷」成了「無半導體」業務。據日本經濟新聞雜志報道, 松下已決定將半導體業務出售給中國臺灣新唐科技。新唐科技高管表示：我們知道（松下）有非常具有價值的技術開發人才，在車載半導體有望增長的背景下，能讓我們確保戰略的有利地位。

1952 年，松下與荷蘭飛利浦成立合資公司，正式涉足半導體領域。上世紀 80 年代末，松下半導體銷售額曾躋身世界前十。近年來，隨著其他國家和地區制造業的崛起，松下家電銷量走低，半導體業績持續惡化，乃至日前宣布退出半導體市場，將旗下的工廠、設施及股份轉讓。日本半導體產業日漸衰落已經多年。上世紀五六十年代，中國的電器幾乎全部來自日本，常見的品牌有松下、卡西歐、三洋，更著名的有索尼和東芝等。這些品牌在這個時代逐一淡出人們的視野，松下只是其中的一個。盡管可惜，但這個趨勢已經不可逆轉。

臺積電、三星這種所向披靡的行業龍頭也做過類似的決定。全球電子消費市場遇冷導致芯片需求量大幅下降，三星和臺積電的日子也不好過了，不少芯片工廠已經開始斷臂求生。據統計，三星電子的營業利潤同比下降了 16%，電子消費市場「死亡十年」導致三星芯片需求量的下降，進一步導致了其營業利潤的下滑。此外，三星還需要將芯片產能降到「合理水平」以應對產能過剩的處境，這使得其和其他一些芯片制造商面臨著巨大的挑戰。

不得不說，「斷臂」是無奈但正確的決定，都為了企業更好的發展，給自己留個退路和機會。對松下或者 OPPO 來說，這樣的決定既是斷臂求生，也是產業轉型。