表面和界面是物質中的兩個重要概念。表面是物質與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區分的界面，在大力發展的電子裝聯技術中，材料表界面的問題更為突出。因此，材料表界面的研究在電子產品中的地位越發重要。

電子產品中表面鍍層/涂層的腐蝕、磨損，粘接/焊接部位的斷裂等都是零件表面材料或結合界面材料變異的過程，要實現對它們的管控，就需要了解表面和界面相關的知識。在物質科學中，表面和界面的性質主要表現在以下三個方面：

1.相變化

如SMT生產中的焊接工藝的升華

A.PCB表面的OSP鍍層與錫膏中的助焊劑成份在高溫條件下由固態變升華為氣態；

B. 錫膏中的金屬成份(主要是Sn)與PCB的焊盤（Cu）在高溫條件下生成新的相（IMC層），如圖1所示。

圖1 焊料與焊盤焊接后形成IMC層

如PCBA表面的涂覆層:

在化學氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD）過程中，氣態的反應物質在表面上凝聚成固態的薄膜，如圖2所示。

圖2 CVD: 涂覆后的

2.化學變化

表面和界面也是化學反應發生的場所。由于表面和界面的物理狀態與體積內部不同，表面和界面會導致物質的化學反應發生變化。

如在PCB的焊盤基材(Cu)表面通過電鍍或化鍍形成新的保護鍍層（ENIG），如圖3所示。

圖3 PCB焊盤鍍層:ENIG

3.物理相關性

表面和界面的特殊性質還與材料的吸附、解吸性能、防腐、耐磨、粘附、潤濕性等有關。例如，在材料的表面和界面處，由于表面能的存在，物質的吸附和解吸性能會受到影響，從而影響材料的化學性質和物理性質。此外，表面和界面的特殊性質還會影響材料的防腐、耐磨、粘附、潤濕性等性能，從而影響材料的使用壽命和性能，如圖4所示。

圖4 表面能降低導致的“縮錫”現象 

綜上所述，表面和界面是電子裝聯技術中的不可忽略的領域。通過對表面和界面進行科學的研究和管控，可以有效解決電子產品出現的污染、腐蝕、磨損、粘接不良、斷裂等失效問題或潛在風險，從而提高電子產品的裝聯品質與可靠性。

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