三安光電近日宣布，將與國際功率半導體巨頭意法半導體合資一家 8 英寸碳化硅器件工廠。公司將由三安光電全資子公司湖南三安持股 51%，意法半導體持股 49%。項目在取得各項手續批復后開始建設，2025 年完成階段性建設并逐步投產，2028 年達產。

對于此次合資，三安光電表示，合資工廠的建立，體現出公司的碳化硅業務已經得到國際客戶的充分認可，是公司朝著國際碳化硅專業晶圓代工廠目標邁出的重要一步。

228 億元聯手建廠

該合資項目公司將由三安光電控股，暫定名為「三安意法半導體 (重慶) 有限公司」，其中由三安光電全資子公司湖南三安持股 51%，意法半導體（中國）投資有限公司持股 49%。

項目預計投資總額達 32 億美元，計劃于 2025 年第四季度開始生產，預計將于 2028 年全面落成，屆時將采用意法半導體的碳化硅專利制造工藝技術，達產后可生產 8 英寸碳化硅晶圓 1 萬片/周。

三安光電獨資在重慶設立的 8 英寸碳化硅襯底工廠計劃投資約 70 億元，將利用自有的碳化硅襯底工藝單獨建立和運營，以滿足合資工廠的襯底需求，并與其簽訂長期供應協議。

合資工廠相關產品的銷路，雙方已有約定。據意法半導體官網披露，該合資廠將采用意法半導體的碳化硅專利制造工藝技術，專注于為意法半導體生產碳化硅器件。三安光電也披露，該工廠制造的碳化硅外延、芯片將獨家銷售給意法半導體或其指定的任何實體。

為滿足該合資廠的襯底需求，三安光電也將利用自有 SiC 襯底工藝，單獨建造和運營一個新的 8 英寸 SiC 襯底制造廠。合資公司將與湖南三安簽訂長期碳化硅襯底供應協議，以保證合資公司未來材料的工藝需求。

提升市場占有率

三安光電在公告中表示，本次合作雙方充分發揮各自優勢，擴大市場產能供給，實行供應封閉運行，將有利于推動電動汽車行業節能的發展，降低產品成本，推進產品市場滲透率提升，提高雙方產品市場占有率。

三安光電方面表示本次合資工廠的建立，將為中國碳化硅市場注入新的力量，公司將充分發揮各自優勢，擴大產能供給，有力推動碳化硅器件在市場上的廣泛應用，助推新能源汽車行業快速發展。

三安光電總經理林科闖表示：「該合資工廠的建立，將為中國碳化硅市場注入新的力量，雙方將充分發揮各自優勢，擴大產能供給，有力推動碳化硅器件在市場上的廣泛應用，助推新能源汽車行業快速發展。這也體現出三安光電的碳化硅業務已經得到國際客戶的充分認可，是我們朝著國際碳化硅專業晶圓代工廠這一目標邁出的重要一步。隨著新的合資工廠和獨資襯底工廠建立，我們有信心繼續在碳化硅晶圓代工市場占據優勢地位。」

意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示：「中國汽車和工業領域正朝著電氣化方向全速前進，對意法半導體而言，與中國本土的重要合作伙伴一起建立一個專門的晶圓廠，將幫助我們以最高效的方式滿足中國客戶不斷增長的需求。我們將三安光電未來的 8 英寸襯底制造工廠、雙方新成立的前端合資制造工廠以及意法半導體在深圳現有的后端制造工廠相結合，將有能力為中國客戶提供一個完全垂直整合的碳化硅價值鏈。」

與三安光電合資建廠是意法半導體繼在意大利和新加坡的持續重大投資外，進一步擴大全球碳化硅制造業務的重要一步。新合資廠將助力意法半導體實現到 2030 年取得 50 億美元以上 SiC 營收這一目標。這一舉措也與意法半導體在 2025-2027 年實現 200 億美元以上的營收目標相契合。

市場需求持續增長

碳化硅功率器件應用領域廣泛，新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應用市場之一，也是產業近年來的核心增長引擎。近年來，新能源汽車對電池成本的節省，以及對 800V 快充的需求，催生了對碳化硅器件的更換需求。

中國是全球最大的電動汽車市場，隨著碳化硅產能擴張出量，成本有效降低，碳化硅功率器件有望逐步從高端車型下放至中低端車型，勢必加速其在新能源汽車領域的滲透率，全球碳化硅功率器件產業將迎來巨大發展機遇。　

據預測，2021 年全球碳化硅功率器件的市場規模約為 10.9 億美元，而到 2027 年全球碳化硅功率器件的市場規模將暴增至 62.97 億美元，年均復合增長率約為 34%。

隨著市場需求的增長，提升產能也被各大廠商擺在重要位置。在 2022 年年報中，三安光電表示，2023 年公司將加快碳化硅產能擴張，盡早釋放產能，滿足市場需求，盡快實現效益，為公司尋求新的利潤增長點。

三安光電旗下湖南三安是國內碳化硅垂直產業鏈制造平臺，其碳化硅產能已達 12000 片/月，硅基氮化鎵產能 2000 片/月。湖南三安二期工程于 2023 年貫通，達產后配套年產能將達到 36 萬片。

目前，三安光電碳化硅襯底已通過幾家國際大客戶驗證，其中一家實現批量出貨，且 2023 年、2024 年供應已基本鎖定。公司的碳化硅 MOSFET 代工業務已與龍頭新能源汽車及配套企業展開合作，并與某知名車企簽署芯片戰略采購意向協議總金額達 38 億元。已簽署的碳化硅 MOSFET 長期采購協議總金額超 70 億元。