服務器新平臺英特爾Sapphire Rapids與超威Genoa機種量產在即，但近期市場上傳出服務器DDR5 RDIMM的電源管理IC匹配性問題。研調機構集邦科技（Trendforce）認為，該情況將產生兩種影響，DRAM原廠短期內將同步提升對芯源的采購比重，另外內存將停留在舊制程，因此預估第二季DDR5服務器DRAM價格跌幅將收斂。

首先，由于僅MPS（芯源系統）供應的電源管理IC無狀況，DRAM原廠短期內將同步提升對芯源的采購比重。其次，目前原廠DDR5服務器DRAM生產仍停留在舊制程，短期內供給量難免受此事件影響。

集邦科技表示，DDR5服務器DRAM短期內供給受影響并非僅電源管理IC問題所導致，生產停留在舊制程也是原因之一，即便SK海力士已逐漸提高1 alpha奈米的生產與銷售，但許多買方先前已驗證1Y奈米，但1 alpha奈米尚未完成驗證，故現階段生產制程仍以三星及SK海力士的1Y奈米、美光1Z奈米為主，1 alpha與1 beta奈米預計于今年下半年才會放量。因此，在DDR5服務器DRAM短期內滿足率較低的預期下，集邦科技預估4～5月DDR5服務器DRAM 32GB價格將落在至80～90美元之間，略高于原先第二季均價預估值75美元，導致DDR5與DDR4之間的價差也會變大。

再者，以第二季而言，DDR4跌幅落在18～23％，而DDR5跌幅收斂至13～18％，因此呈現DDR4價格季跌幅大于DDR5的情況發生。

此外，AI聊天機器人熱潮帶動AI服務器出貨量，除了HBM（高帶寬內存）討論度上升，間接提升服務器DDR5 RDIMM 128GB的采購動能，為媒合GPT4.0的運算架構，故高容量RDIMM的需求在第二季初明顯提升，且多集中在美系云端服務供貨商（CSP）。

而128GB RDIMM因目前現行的DDR5 mono晶粒以16Gb為主，堆棧至該容量需要直通硅晶穿孔（TSV）技術來做垂直架構的硅穿孔封裝，而主要供應方的TSV產線并未能在短期增加，將進一步拉高本月SK海力士高容量DDR5模塊的價格，有別于DDR4與其他DDR5產品的報價仍處下行情況。