鴻海宣布與恩智浦半導體合作,開發新一代智能網聯車用平臺
IT之家 7 月 21 日消息,據中國臺灣地區經濟日報報道,鴻海集團 20 日宣布,與恩智浦(NXP)簽署合作備忘錄,攜手開發下一代智能網聯車用平臺,雙方合作范圍將涉及全車電子應用,涵蓋電子電氣架構以及車用網絡安全等兩大平臺及七大應用領域。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202207/436498.htmIT之家了解到,鴻海與恩智浦的第一階段合作已規劃超過十項車用產品,將會陸續展開。
數據顯示,恩智浦全球車用芯片市場占有率約 10.3%,僅次于英飛凌。本次合作將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動車平臺,該平臺運用恩智浦 S32 系列處理器結合其模擬前端、驅動、網絡和電源產品。
臺媒指出,鴻華先進 2022 年下半將推出的 Model C 車型上,便搭載恩智浦相關解決方案。下半年將推出的其他兩款新車型上,也都會導入恩智浦解決方案。
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