可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix  EFLX^? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用 臺積電16 nm 技術流片。Bar-Ilan大學 SoC 實驗室為 HiPer 聯盟的一部分，并獲得了以色列創新局 (IIA)支持。

       Flex Logix公司eFPGA IP 銷售和市場營銷副總裁 Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，是數十年來最為行之有效的方法。ISA 擴展功能非常適合特定的行業應用，然而，當應用發生變化或者新用例需要不同的指令，開發新的芯片便會引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯盟合作開發了SOC2，證實使用可重構計算結合DSP 指令集架構（ ISA) 方法可以通過定制指令來滿足不同的應用場景，而且用戶可以在未來隨時更改這些定制指令。”

       CEVA首席技術官Erez Bar-Niv表示:“作為 HiPer 聯盟的成員，我們很高興與 Bar-Ilan 大學 SoC 實驗室團隊和 Flex Logix合作測試先前從未嘗試的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含兩個處理集群，每個集群包含兩個 CEVA-X2 DSP 內核和一個 EFLX eFPGA，用于編程和執行 DSP 指令擴展，并使用 CEVA-Xtend 機制進行連接。現在， Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠通過可定制的ISA 后期制造來瞄準不同的通信和音頻領域的頂層 DSP 應用，放心地使用定制指令來充分獲取ASIC的價值。”

       EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架構中的任何位置。除了 ISA 擴展接口之外，EFLX 還用于數據包處理、安全性、加密、IO 多路復用器和通用算法加速。通過使用 EFLX，芯片開發人員可以實施從幾千個 LUT 到超過一百萬個 LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領先的 FPGA 公司產品不惶多讓。EFLX eFPGA 采用模塊化結構，所以其陣列可以分布在整個芯片中，使其適應全邏輯(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP)，并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 現已支持12、16、22、28 和 40 nm 工藝節點，正在開發 7 nm工藝節點應用，還計劃在未來發布更先進節點產品。

       CEVA-X2 是基于具有 10 級流水以及5 路 VLIW/SIMD 架構的多用途混合 DSP 和控制器產品，在 16nm 工藝下可以超過 1GHz 速率運行。作為針對密集工作負載而優化的高級 DSP，專門設計用于處理 5G PHY 控制、多麥克風波束成形、人工智能處理和神經網絡實施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 庫、CEVA 神經網絡庫，以及龐大生態系統合作伙伴中面向各種應用的軟件解決方案產品來支持各種軟件需求。