國產芯片領域中,存儲芯片的表現和追趕速度是最快的領域。此前有消息稱國產存儲芯片大廠已經完成了192層的3D NAND閃存樣品的自主研發,并在今年年底前會實現量產交付。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202206/435166.htm而目前有消息稱,長江存儲計劃跳過192層,直接切入232層閃存生產。
這意味著,如果長江存儲實現量產232層閃存芯片,我國在存儲芯片領域的技術將達到國際先進水平。
而目前三星和SK海力士明年初會量產超200層閃存,長江存儲越過192層,直接生產232層,將到達一線水平。
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