明察秋毫 VOL.52

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受到當下新冠疫情以及戰爭等其他因素導致的劇烈的局勢變化，國際芯片供應出現短缺的問題。半導體芯片的運用范圍極其廣泛，不僅能被應用到人們日常使用電子產品中，還可以應用于國防、醫療、工業和運輸等領域，包括美國在內的西方經濟體比以往更加重視作為經濟戰略要地的半導體產業。1月26日，美眾議院推出了長達2,900余頁的《2022美國競爭法》草案。其直接目的即為通過增加財政投入來增強美國針對中國的科技競爭力，并在以半導體為代表的一些關鍵領域使美國本土可以做到“自給自足”，強化供應鏈，并希望通過組建“晶片四方聯盟”（Chip4）圍堵中國。中國與美國之間就科技發展等領域的競爭有日趨尖銳之勢。中國就曾為解決對半導體產品進口依賴性過強的問題推出了《中國制造2025》文件。希望通過提高國家科技創新能力，賦予中國的半導體芯片產業更強的競爭力。美國此次就半導體產業推出的新法案，也再一次體現出了美國在面對中國崛起的時代背景下，愈加感到其軟實力和硬實力在市場需求和國家安全中逐漸失去主導地位的緊迫挑戰。因此，本期明察秋毫將從《2022美國競爭法案》切入，就中美半導體競爭現狀、政策策略以及中國可能的應對方法進行探討。

 一、當前中美半導體競爭現狀 

長期以來，美國在全球半導體產業都處于世界領先地位，直至20世紀80年代，隨著日本半導體產業的崛起，美國半導體產業受到嚴峻的挑戰。為維持其主導地位，美國政府出臺了“科學政策”，在提高對半導體研發企業的資金支持的同時，在研發企業與制造商之間居中協調，構建有效的研發與制造分工模式，降低其生產成本，并提高半導體研發效能。美國政府采取這一模式的原因在于半導體產業是資金技術密集型產業，除卻研發的資金和技術，建立一條生產半導體的生產線也需要投入大量資金。美國政府開創了這種研發與制造相分離的低成本模式后，將半導體的制造外包給國外企業，因此包括蘋果、高通和英偉達公司在內的美國企業為追求企業效益，紛紛將半導體的生產交由臺積電和其他亞洲代工廠。盡管這一模式讓美國在短期內重新獲得半導體的技術優勢，并在研發、設計和制造工藝技術方面保持著領先地位。但從長期發展來看，這一政策大幅削弱了美國自身的半導體制造能力，其產能僅占全球的12%，遠落后于占全球半導體產能75%的亞洲。

中國半導體產業起步于1965年，但因受當時整體綜合國力的限制，無法籌措足夠的資金去發展該產業。直到2000年，中國半導體公司中芯國際的成立，才邁出了中國半導體晶圓代工走向世界舞臺的步伐。此后的二十年，國際半導體晶圓廠來中國投資建廠的比例大幅上升。目前，中國半導體產業處于上升的風口，但其自主研發和創新的能力仍無法與美國等發達國家比肩，造成國產半導體質量上不及進口產品，在產量上也無法自給自足，中國科技企業因而高度依賴進口，或采購外資企業在國內制造產品。在這一背景下，使中國科技企業在面臨美國政府的科技制裁時舉步維艱。相比于美國、韓國和臺灣地區的行業領先者，中國最大的集成電路代工企業中芯國際在創新方面落后了數代工藝。為彌補這一差距，中國政府做了多種嘗試：2014年，建立中國集成電路投資資金（大基金），計劃在十年內投入超160億美元的資金扶植中國半導體產業的研發和生產，并將自給率提升至40%，以期擺脫對外國芯片的倚賴。但據知名半導體產業調研機構IC Insights于2021年公布的數據顯示，中國半導體的自給率仍不足16%。與此同時，中國政府一直在加大力度通過財政激勵、推動知識產權和反壟斷法來加快國內半導體產業的發展，并承諾到2025年將投資1.4萬億美元。在《中國制造2025》中，中國政府提出了提高國家制造業創新能力，明確高端創新重大工程的計劃；而《促進全國集成電路產業發展的指導意見》則為中國在全球半導體競爭中提供了政策支持。這些措施使有可能使中國能迎頭趕上芯片巨頭，以扭轉當前高度依賴進口的狀況。美國為打擊中國的科技雄心，應對來自中國的挑戰并保持其在半導體行業的領導地位，在特朗普政府時期一直通過嚴格的限制政策，收緊對中國科技實體的半導體出口，以限制中國企業使用美國的尖端技術。在提升自身競爭力方面，美國于在通過《美國芯片法案》（CHIPS for America Act）、《促進美國制造半導體法案》（FABS）等法案后，又于今年通過了《2022美國競爭法》（America COMPETES Act of 2022）,該法案為美國半導體制造提供高達520億美元的投資，并另外撥款450億及1600億美元用于改善半導體產業供應鏈和科研創新。該法案的目的在于提高與中國半導體產業的競爭力并促進美國自身半導體產業發展。在限制中國半導體技術發展方面，美國以“與中國軍方有聯系”和“竊取美國貿易機密”等名義，將華為、大疆科技、中芯國際等60家實體加入到美國商務部的工業和安全局（BIS）“實體清單”，以嚴格限制這些實體與美國半導體企業的接觸與合作。對此，外交部發言人汪文斌表示，此舉是美國動用國家力量打壓中國企業的力證，并堅決反對。從上述的法案的出臺和政策的實施足以窺見當前中美在半導體行業競爭的激烈程度。

圖 | 中國半導體消費市場潛力巨大。在不到10年的時間里，中國的半導體行業迅猛發展，成為全球最大的芯片消費國之一。從2015年到2020年，中國IC行業收入以20%的復合年增長率增長至1280億美元。到2025年，這一總額預計將達到2570億美元。（圖源：國際半導體產業協會官網）

近年來，中美在各方面的競爭日益加劇，半導體作為科技創新的核心不可避免地成為了中美戰略競爭的新焦點。美國意識到，全球半導體生產高度依賴臺灣地區和其他亞洲代工廠，將會對其自身經濟和戰略造成重大影響，而中國的崛起又會對這一現狀構成“威脅”。因此，在中美貿易摩擦趨于白熱化的狀況下，美國也希望通過遏制中國半導體產業的發展，打擊中國。2016年，中興公司遭到美國政府指控稱，其向伊朗出售了通訊設備的行為，違反了美國禁止任何本國或外國企業與伊朗進行商業貿易的規定。隨后，美國政府以此為由對中興實行禁運。中興作為一家制造通信設備的公司，其產品核心來源于上游美國企業制造的半導體，對中興實行禁運無異于卡住其咽喉。該事件被普遍視作美國揮向中國科技產業的一把大刀，企圖打壓中國科技的發展，華為緊隨其后遭到制裁一事便是明證。中國在各個領域嶄露頭角使美國陷入不安的狀態，進而希望從經濟、科技、安全等領域，全面遏制中國的迅速發展，而中興事件恰好成為美國“突破口”。然而，近年來，中國政府大力提升對國內半導體產業的政策支持力度，加之國內企業對提升自主創新能力的意識不斷加強，中國半導體行業的發展空間和潛力都十分巨大，但這也同時意味著，中美之間半導體產業的競爭也將變得更加激烈。正如同上世紀80年代美國政府為應對來自日本的挑戰，而今美國政府為了應對中國也在加大對半導體行業的政策支持力度，中美半導體競爭未來也將在這些政策中被不斷型塑。

 二、《2022美國競爭法》

 與中美半導體競爭的未來 

此次通過的《2022美國競爭法》的主體內容包括創立美國晶圓基金，在未來5年內撥款520億美元促進美國私有企業投入半導體制造和研發，其中390億美元將直接作為對新制造設施的補貼，例如正在建設中的臺積電在亞利桑那州的晶圓廠（價值約120億美元）以及英特爾的俄亥俄州晶圓廠（價值約200億美元）等。除此之外，美國將在未來6年內撥450億美元專款以緩解加劇重要產品短缺的供應鏈問題。這筆款項同樣可用于將制造設施遷出其他國家，尤其是對美國構成“重大經濟或安全威脅”的國家。從條款細節上來看，法案明確提出要撥款20億美元補助具有技術成熟的制造、組裝、測試和封裝半導體產品的設施，在給予補助時重點考慮為半導體生產線的彈性提供支持的企業，撥款20億美元設立滿足美國防部對芯片研發、生產、測試等特殊需求的專項國防基金，另撥款5億美元設立美國芯片國際技術安全與創新基金等等。除此之外，該法案在科研安全的條目同樣適用于半導體競爭，內容包括禁止聯邦科研機構參與外國政府主持的人才招募計劃，禁止中國軍方實體參與該法案涉及的科研項目，禁止有中國政府背景的實體開展關鍵領域的科技合作等。

圖 |《2022美國競爭法》在眾議院通過。（來源：Bloomberg）

顯然，該法案是對2021年6月在參議院通過的《2021美國創新及競爭法》呼應和補充，后者旨在保持美國未來幾代人在科技創新領域的競爭優勢，并將投入1,900億美元以便美國在科技和研發上同中國競爭。《財經》雜志引述業內人士觀點表示，兩個法案同樣存在競爭的主軸，一方面是外向的競爭，來與潛在競爭的對手進行抗衡；另一方面這兩個法案也確實有提升美國在科技創新領域優勢的內在需求，以消解其國內的產業鏈困境。由于共和黨對于《2022美國競爭法》部分條款內容沒有采納共和黨意見存在疑問，以及參眾兩院需要協商以使前后兩則法案的內容相協調，《競爭法》的草案經歷了民主共和兩黨一段時間的談判拉扯，已經在當地時間3月28日以68-28的票數在參議院通過。考慮到以往此類“大塊頭”的全面性法案在兩院通過所需的漫長拉鋸時間，此次美國政府對于新競爭戰略的重視可見一斑。

如果《2022美國競爭法》迅速得以實施，對中美在半導體領域的競爭與合作的影響將會是多方面的。一方面，該法案再次闡明了美國對于半導體產業的態度和戰略方向。美方明確了半導體及其產業鏈將會是中美產業競爭的核心之一，確立了在關鍵領域政府干預產業政策優先于自由主義模式的經濟策略。盡管傳統上美國不偏好扶持特定項目的產業政策，但美國一直認定中國政府在產業政策中的加成使得中國企業獲得了“不對稱”的競爭優勢，因此作為回應，拜登政府自上臺后確立了通過立法及補貼手段使重點產業適應美國戰略發展需要的路線。此番通過立法規范了中美在半導體產業競爭中的“相處模式”，也使得半導體領域的對抗范圍和力度走向清晰，可以促使中方對未來半導體產業的政策指導產生更精準的認知。另一方面，在提出戰略方案之外，《2022美國競爭法》的相關措施也試圖解決困擾美國半導體產業的一些現實問題。通過進口管制、限制科技人員交流和合作以及給知識產權交易亮紅燈，美方希望盡可能地打壓仍在發展中的中國半導體產業，使其喪失在未來威脅美國半導體優勢地位的潛力。中方的人才引進和知識產權轉讓將面臨更多風險，對于半導體關鍵項目的突破也構成一種挑戰。同時，美國希望通過補貼為芯片供應鏈注入活力，使得工廠回流美國，保障美國芯片的供應安全。但考慮到受補貼的新項目開始生產芯片不會早于2024年，法案中對于產業鏈的設計或不會在當下解決疫情帶來的困境。中華經濟研究院WTO及RTA中心副執行長李淳表示，美國的戰略目標仍鎖定在設定半導體的先進制程，而非全面吸收半導體企業回流。

 三、中國如何應對中美半導體競爭？

在面對美國政策的重重包圍和打壓時，中國的科技企業應該如何化解？中國又應該如何應對愈演愈烈的中美半導體競爭？首先，中國應該重視人才作用，積極吸引國際人才，尤其是半導體方面的人才。當前半導體技術和芯片技術息息相關，基本上成為了通信技術競爭的基礎。科技競爭（尤其是高科技競爭）其本質與核心是人才競爭，人才是競爭的動力源泉。技術終歸是需要人來發明創造的。當前，中國應該加大對國際人才的吸引力度。中國的政治體系本質決定了中國是“大政府”，政府的力量能夠帶動社會變遷。所以吸引國際高科技人才首先需要依靠政府的力量。提高尖端科技人才的待遇有利于吸引大量人才流入。其次必須重視“定點打擊”，就如同當年原子彈制造，一位錢學森能夠頂掉幾千位科學家，科學技術往往也存在壟斷。應該采取中國政府牽頭的方式，精準吸納人才，定點突破人才壁壘。再次，創新人才管理方法，建立人才“飛地模式”。“人才飛地”模式是指：利用互聯網和高科技先進技術，實現人才異地辦公，從而最大程度上保障人才的生活質量。這是當前中國國內中小型城市正在積極探索的一種模式：一位專家可以在北京辦公，處理公司和科技研發等相關問題，但是工廠可以建立在小城市或者偏遠地區，這樣既能夠保證工廠低廉的生產成本，也能合理運用到外地高精尖人才的優勢。當前中國應該努力建立這種“人才飛地”模式。吸納外國專家進入到中國的高科技建設體系當中。但是這種模式最大的缺點就在于無法避免人才國籍認同和國家間人才限制。

第二，中國應該建立完備的人才培養體系和創新激勵體系。本次美國《2022美國競爭法》的核心就是建立完備的國家人才培養體系和競爭激勵體系。尤其是半導體方面，美國專門設立了STEM教育、研究獎勵、創新實驗室基礎設施投資等多項撥款，同時政府也在努力調動社會力量進行中美半導體競爭。這種競爭不僅僅使得當代科學技術的競爭，也是下一代人的競爭——其目的是促使未來的美國占據高科技競爭領先地位。中國也應強化教育力度，努力挑選出具有半導體研究天賦的人才，建立人才獎勵體系，鼓勵創新和科研。知識的創新是一個社會進步的基礎，如果科研人員只有“坐冷板凳”的感覺，那么這個社會就沒有人愿意創新了，高科技落后也就更不奇怪了。所以應培養科學家的“光榮感、使命感、成就感”為科學家的生活品質提供良好的保障。不僅讓科學家“做一顆螺絲釘”，也要讓科學家成為“受到精致保養的螺絲釘”。完備的人才培養、競爭、考核、待遇體系是未來中國半導體等高科技產業領先世界的根本制度保障。

第三，應該積極發揮社會作用。如上文所述，中國是一個大政府國家，政府在社會發展中往往起到了決定性作用，但是這種體制很容易忽視社會的活力。因此政府應該積極引導社會在中美高科技競爭當中的作用。人才的培養不僅僅是政府的事情，其最直接關系的就是企業的事情。中國政府應該努力引導企業加大相關人才投入力度，把人才的基礎培養和人才的總體戰略交給政府，把人才的競爭和篩選交給企業。企業的邏輯核心是市場，市場的本質是優勝劣汰，高端的人才頂尖的科技最終會被留下來，錯誤和不學無術最終會被淘汰。高科技競爭往往和人們的普通生活沒有直接的關聯性，而企業是最好承擔者。當前半導體技術已經關系到了中國通信企業的生存問題，中國政府應該發揮主導作用，努力聯合半導體通信企業的各種力量。減少競爭帶來的內耗，促進多主體多中心合作，才能發揮出團結的最大優勢。

綜上所述，中美半導體競爭需要政府和社會共同努力，而高科技競爭將直接決定中國未來國家地位和世界領導力。

 ★ 結 語 ★ 

中美的半導體之爭無疑是美國致力于與中國“脫鉤”的又一次嘗試。在當下美國外交政策矚目亞太的背景下，美國與中國在經濟、科技、甚至是軍事領域的競爭日趨尖銳。世界各國通過貿易進行互動，在全球范圍內擴展工業、技術和金融交流的黃金時代似乎也隨著美國戰略的更新而趨于終結。拜登政府對中國的科技打壓政策相較于特朗普時期出現了較大的轉變。特朗普政府通過禁止美國企業向中國出售科技和高技術附加值產品、限制中資企業在美技術領域的投資與收購活動，和直接限制留學生入美學習等方式阻礙中美兩國的技術交流。相比較下，拜登政府的科技封鎖戰略則更具威脅。不僅延續了特朗普對中國的技術限制和封鎖，還意圖通過更全面的部署打壓中國科技的發展勢頭。一方面美國進一步聚焦科技領域的研發投入，保障其在全球的領導地位；在另一方面也致力于加強基礎研究和技術開發，如此次針對半導體產業的補貼。對中國半導體產業更具威脅的是，美國試圖借助其外部力量，組建科技聯盟，將中國置于孤立無援的境地的相關政策，如與日本、歐洲在半導體研發方面加強合作，邀請日本、韓國、臺灣地區組建“晶片四方聯盟”，從多渠道限制中美技術交流，從而精準地實現對華技術封鎖的目的。

在這樣的背景下，中國方面在當前的環境中應更加重視拜登政府的科技政策，以應對將要到來的挑戰。這就意味著中國要意識到中美之間的科技博弈難以避免，從而加強對半導體和其他科技領域發展的支持。與此同時，中國也要意識到人才引進對于科技發展的重要意義，在人才培養、創新激勵機制建立等方面加大投入。更為關鍵的是要把握住中國特有的社會體制優勢，自上而下的充分調動社會資源來進一步強化科技競爭能力。只有這樣，在面對新一輪美國對華的科技攻勢時，才能突破美國的科技“包圍圈”，把握機遇推動中國科技的進一步發展。

END

參考資料

文獻

李靈.中興事件分析及提高核心競爭力[J].現代企業,2020(07):86-87.

張猛,尹其其.從華為中興事件看我國芯片產業安全發展的問題與建議[J].網絡空間安全,2020,11(11):57-60.