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為何韓國拒絕加入CHIP4聯盟?

作者:劉澤南 時間:2022-04-22 來源: 收藏

前言

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202204/433407.htm

2022年4月,新型冠狀病毒肺炎疫情仍在世界范圍內持續流行,奧密克戎(Omicron)毒株已取代德爾塔(Delta)毒株成為主要流行株,主要的致病特點第一個就是隱秘性和傳播力比較強、癥狀表現偏弱以及中重癥率低。基于新毒株的這些特性,全球居家辦公與遠程教學的人數在不斷提升,因此造成個人電腦、云端伺服器等終端需求大增,全世界也因此陷入供應鏈跟不上市場需求,汽車生產線甚至首次出現停產狀況。

近日,美國政府對外宣稱提議與臺灣、日本和組建聯盟是為了承擔下解決缺貨危機,以建立全球供應鏈的整合,以解決全球半導體供需不足的問題。

而筆者認為拜登對于聯盟的組建邀請別有企圖,那么下面我們就根據目前從各國政客與各半導體產業管理層中整理出來的信息,進行一下美國政府“拉群”舉動的真實動機分析、為什么美國認為中國將對美國在半導體領域造成威脅、以及匯總一下韓方半導體企業高管對于這次邀請的回應態度。

Study: SARS-CoV-2 Omicron triggers cross-reactive neutralization and Fc effector functions in previously vaccinated, but not unvaccinated individuals. Image Credit: anushkaniroshan/Shutterstock


拜登提出建立的動機是什么?

筆者認為總統拜登在11月期中選舉前需要通過半導體業宣傳政績:

美國半導體產業協會早就表示:中國的半導體崛起對現有半導體強國具有威脅性,因為中國政府的半導體產業支持政策每年都在出臺,在多輪制裁下依然沒有放棄爭取半導體產業鏈技術密集型環節的自主權。

去年6月,美國參議院就首度通過《2021年美國創新與競爭法》,授權 1900億美元強化美國技術研發。眾議院則在今年 2 月通過總規模3500 億美元的《2022 年美國競爭法》:在未來5年內撥款520億美元促進美國私有企業投入半導體制造和研發,其中390億美元將直接作為對新制造設施的補貼,例如正在建設中的臺積電在亞利桑那州的晶圓廠(價值約120億美元)以及英特爾的俄亥俄州晶圓廠(價值約200億美元)等。除此之外,美國將在未來6年內撥450億美元專款以緩解加劇重要產品短缺的供應鏈問題。其中,參議院68票贊成、28票反對的表決結果將遞交回眾議院,并有望在經過數月的討論后達成妥協協議。

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為什么美國認為中國將對美國在半導體領域造成威脅?

我們來看一組數據:2014年,建立中國集成電路投資資金(大基金),計劃在十年內投入超160億美元的資金扶植中國半導體產業的研發和生產,并將自給率提升至40%,以降低對境外半導體產業鏈的依賴性。但因為直至2021年,中國半導體的自給率仍不足16%。與此同時,中國政府一直在加大力度通過財政激勵、推動知識產權、反壟斷法、境外人才引進、與相關專業擴招等政策來加快國內半導體產業的發展,并承諾到2025年將投資1.4萬億美元。在《中國制造2025》中,中國政府提出了提高國家制造業創新能力,明確高端創新重大工程的計劃;而《促進全國集成電路產業發展的指導意見》則為中國在全球半導體競爭中提供了政策支持。這些措施使有可能使中國能迎頭趕上芯片巨頭,以扭轉當前高度依賴進口的狀況,并重啟個別企業支持和基礎設施上的項目投資。僅去年,中國就宣布了28個新設半導體工廠的項目,投資260億美元(約合1681.81億元人民幣)。

因此,美國政府政府近日向南韓政府及主要半導體企業提議組成CHIP4同盟,美國政府同時也向日本和臺灣提出相同提議。CHIP4中其中的CHIP是指半導體(Chip),4是指聯盟國家數為4。對于美國來說,存儲器領域第一的,全球代工第一的臺積電,在半導體材料、零部件、裝備技術領域具備優勢的日本,同時也要為中國構筑“半導體壁壘”。美國希望集結存儲器領域份額第一的、晶圓代工廠領域第一的臺積電,以及在半導體上游材料、零件、設備領域具有優勢的日本,形成技術壁壘將中國孤立在全球半導體供應鏈之外。美國認為中國表露出對南海、臺灣的軍事霸權野心,在此之前,美國就已通過《美國芯片法案》(CHIPS for America Act)、《促進美國制造半導體法案》(FABS)等法案提高與中國半導體產業的競爭力并促進美國自身半導體產業發展。在限制中國半導體技術發展方面,美國以“與中國軍方有聯系”和“竊取美國貿易機密”等名義,將華為、大疆科技、海康威視、中芯國際等60家實體加入到美國商務部的工業和安全局(BIS)“實體清單”,以嚴格限制這些實體與美國半導體企業的接觸與合作。


韓方對于這次美國邀請的回應態度

韓方認為美國建構半導體聯盟除了是努力遏制中國晶片行業發展的行動之一,也有意圖以此進一步細化了印度太平洋安全戰略。”

根據韓國政府27日通過韓媒《首爾經濟》透露:最近4個國家之間的投資以及工廠建設正在加速進行。市場調查機構IBS的數據顯示:中國貢獻了全球半導體市場一半以上的銷售額(2991億美元),被稱為“世界工廠”的中國組裝制造的電子產品遍布全球。德勤更預測,到2024年,中國在全球半導體消費中的占比將達到57%。

基于以上考慮,首爾大學半導體綜合研究所所長李鐘浩指出:包括三星、SK海力士等韓國半導體業者在中國業務占比不低,三星電子、SK海力士均在中國建有多家工廠,這項提案可能會造成壓力。

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結論

筆者認為韓國就不會同意答應加入CHIP4聯盟,即使美國政府給予足夠的賠償來彌補韓國半導體與中國硬脫鉤帶來的為韓國半導體企業工廠等潛在損失,硬脫鉤導致的韓國半導體企業與中國半導體企業中斷對韓國半導體帶來的損失是長期性的,美國政府就算一次性賠償了韓國在中國的工廠損失,韓國半導體企業與中國半導體企業的長期業務中斷帶來的長期性損失是無法彌補的。


韓方相關報道原文鏈接:

https://www.sedaily.com/NewsVIew/263KWTWF35

https://www.sedaily.com/NewsVIew/263LBVX103

https://www.fnnews.com/news/202203281820576029




關鍵詞: CHIP4 韓國 半導體

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