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日前，泰克攜手方案合作伙伴忱芯科技向北京理工大學深圳汽車研究院交付了一臺全自動化SiC功率模塊動態測試系統，此為今年度向客戶交付的第五臺SiC功率模塊動態測試系統，亦是大灣區的首臺全自動化SiC功率模塊動態測試系統。此系統集成了來自泰克的專門針對第三代半導體測試的硬件設備，從而解決了“測不準”、“測不全”、“不可靠”這三個難題的挑戰。

忱芯作為泰克科技的解決方案合作伙伴，在去年“碳化硅功率半導體及應用研討會”上結成了全范圍的戰略合作聯盟，進行深度整合資源，圍繞寬禁帶功率半導體測試領域開展全產業鏈的產品合作，為客戶解決寬禁帶半導體測試挑戰。

泰克提供優異的硬件設備及測試技術，忱芯科技整合泰克的設備及自己的第三代半導體的技術儲備，開發Edison系列測試系統，圍繞著寬禁帶半導體測試領域開展全產業的SiC功率模塊動態測試系統合作，共同推進第三代半導體SiC技術的發展。打造一套可實現“一臺設備、多項功能”的高性能、高性價比測試系統。

Edison系列設備解決寬禁帶半導體器件的測試難題還有賴于泰克科技的全球獨家TIVP光隔離探頭。泰克科技的TIVP光隔離探頭，擁有全球獨家的IsoVu光隔離專利技術，該探頭提供了無與倫比的帶寬、動態范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合。探頭電壓采樣帶寬高達1GHz，是傳統差分電壓探頭帶寬5倍以上；共模抑制比最高達160dB，比傳統探頭提升10000倍以上，尤其在1GHz時仍具有高達80dB的共模抑制比能力，充分滿足寬禁帶半導體技術的浮動測量要求。IsoVu探頭技術可在參考電壓以100V/nS或更快速度變動±60KV時，提供高達±2500V的精確差分測量，精準捕捉碳化硅器件高速開關時Vgs和Vds的波形細節。TIVP光隔離探頭還能夠精確抓取高帶寬電流分流器上的分壓信號，最大程度降低干擾，徹底解決碳化硅雙脈沖測試中上管電路的高帶寬大電流采集難題。

該系統不僅可滿足市場主流SiC功率半導體封裝模塊（如塑封/HPD/ECONO等），亦可測試功率模組（Power Stack）和單管功率器件（Discrete），適用場景廣泛，測試能力十分全面。

泰克在幾年前就開始投入大量研發資源推出三代半導體專用的測試儀器及方案，助力SiC器件及SiC模塊新技術的更高效的應用，泰克的使命就是幫忙第三代半導體IDM公司生產出更加可靠的器件，幫助工程師更安全更高效地發揮第三代半導體性能。