根據SEMI發布的數據顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達到126.2億美元。

目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協議。其中，2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。

2. 2021 年中國集成電路銷售額首次突破萬億元，是全球最大半導體市場

在半導體市場需求旺盛的引領下，2021 年全球半導體市場高速增長。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，2021 年全球半導體銷售達到 5559 億美元，同比增長 26.2%。中國仍然是最大的半導體市場，2021 年的銷售額總額為 1925 億美元，同比增長 27.1%。

中國半導體行業協會發布統計數據，2021 年是中國“十四五”開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢，2021 年中國集成電路產業首次突破萬億元。中國半導體行業協會統計，2021 年中國集成電路產業銷售額為 10458.3 億元，同比增長 18.2%。其中，設計業銷售額為 4519 億元，同比增長 19.6%；制造業銷售額為 3176.3 億元，同比增長 24.1%；封裝測試業銷售額 2763 億元，同比增長 10.1%。

3. IC Insights：2021 年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為 8.5%

全球知名半導體分析機構 IC Insights 更新了《2022 麥克林報告》，報告更新了全球至 2026 年的純晶圓代工市場份額的變化。報告顯示，2021 年，中芯國際的銷售額增長了 39%，而整個全球代工市場增長了 26%。此外，華虹集團去年的銷售額增長率是整個代工市場的兩倍（華虹集團為 52%，而整個代工市場為 26%）。因此，中國大陸在純晶圓代工市場的份額在 2021 年增加了 0.9 個百分點至 8.5%。

4. 集邦咨詢：2021 年至 2025 年第三代功率半導體年復合增長率達 48%

5. 大把AI芯片公司將倒在2023年

“這三年間，企業們的戰略搖擺、動作變形隨處可見，仿佛是一個個行走的創業記錯本。他們趟過的坑、摔過的跟斗，其他玩家即便親眼看見了各種失敗先例，可肉身還是得下場走一遭。這就是創業，聽過無數的道理，也逃不過重復別人失敗的一生，這更是創業者的宿命：不斷的試錯和驗證。”

不到五年時間，AI芯片經歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。

多位AI芯片公司的CEO都告訴雷峰網，AI芯片一直在持續發展，落地的速度確實比他們預期的慢。

“2017年左右，傳統做芯片的人看到了AI的機會，開始了AI芯片的創業，到了2018年之后，做AI算法的公司也開始了自研芯片。但到了2019年之后，新創立的AI芯片公司越來越少，同時芯片研發和產品推出需要一定周期，自然關注度也隨之下降。”

即便AI專用芯片性能有大幅提升，但并不能滿足最終應用的所有需求，客戶還要再購買GPU，對于獨立AI芯片，有強烈購買意愿的客戶并不是多數”魯勇指出。

“AI芯片熱度很高的時候，許多人都認為AI可以獨當一面，能帶動行業的發展。”探境科技CEO魯勇說，“但后來慢慢發現AI芯片很難成為一個獨立的產品。”

在AI芯片領域，英偉達是一座標桿，大量AI芯片初創公司都把替換和超越英偉達的GPU作為目標，并在發布會上廣而告之。

一般而言，一款芯片從立項到量產，順利的情況大概需要2-3年，然后再基于芯片開發出開發平臺以及比較完善的方案至少又需要半年，到客戶端，客戶從新產品開發到量產又需要大概1-1.5年，這樣算來，一款全新的AI芯片大約要4年左右的時間才能大規模落地。

在這個過程中，打磨出真正符合客戶需求的產品是AI芯片公司們的第一個障礙。

“AI芯片公司以AI為出發點設計芯片，但客戶對AI的需求可能并沒有那么強烈。比如在安防行業，即便能夠提供優秀的AI能力，但客戶更在意的是ISP（圖像信號處理器）性能，這些領域的客戶只會選擇ISP性能更好的產品。”魯勇說，“AI芯片公司只有在滿足了客戶的非AI功能基本需求之后，才能發揮自身AI的優勢。

這個難題就足以困住大量的AI芯片公司，因為懂應用的人不懂AI，懂芯片的人不懂應用，芯片提供者和應用者之間有巨大的認知差。

6. 蘋果M1 Ultra解密業內首個GPU裸片集成如何實現？

這顆采用2.5D封裝的芯片十分符合其“Ultra”的名頭：通過硅中介層將兩個M1 Max裸片集成在一起，帶來了驚人的2.5TB/秒的帶寬。但戲肉卻在于，M1 Ultra首次實現了兩顆GPU裸片的集成。這是過去的幾年來，AMD、英偉達、英特爾都宣稱要做，卻至今未能做到的成就。

市場未成氣候外，技術難點則是GPU裸片集成的最大痛點。據于大全介紹，與CPU+Memory或GPU+Memory的裸片集成相比，GPU+GPU的裸片集成最大的難點在于線路更細更密，就需要更多的接口（I/O），為此，就需要將用于引出裸片信號的凸點間距縮小到50/40um規格以下。

后來者蘋果彎道超車 臺積電無凸點技術幫了大忙？

這種方法除了沒有“凸點間距”這一緊箍咒外，還能大大降低熱阻，不過缺點是必須在芯片最開始設計時就要一起被確定，技術要求自然更高。

據于大全介紹，蘋果很早就開始與臺積電共同研究無凸點連接方法，因此其也推測，正是這種技術，幫助蘋果M1 Ultra實現了GPU裸片集成。“（裸片與裸片間互聯）最終的解決方案就是無凸點，就是上下裸片之間銅對銅、介質層對介質層的這種鍵合。”于大全說。

似乎使用了某種小型Si橋，在生產中實際上與英特爾的EMIB或AMD的Elevated Fanout Bridge （EFB）相似，兩者均無凸點設計。

除此之外，蘋果是否為其GPU裸片集成設計了新的接口IP也讓人浮想。這一點在蘋果的新聞通稿中未置一詞，但從技術實現上來看，接口IP的重要性幾乎僅次于微凸點和TSV技術。于大全也表示，接口I/O變多，必須要采用新的解決方案。這也是英偉達、AMD此前的重要發力點。

蘋果方面的進展目前只能停留在猜測階段，但蘋果從來不會在技術不成熟的時候就推出產品，可以試圖推斷，蘋果雖然并未在新聞稿中提到接口IP，但并不代表其在此方面并無突破，更大的可能是其對關鍵技術仍然有所保留。

雖然GPU進入多裸片集成時代是早就被預測的，但被產品搭載進入商業化量產是完全不同的概念，且實現這一目標的是這一市場的新入者蘋果，就更加耐人尋味。

7. 蘋果M1 Ultra亮相 臺積握大單

業者分析，蘋果采用臺積電 5 奈米制程及先進封裝技術打造 M1 Ultra，單顆制造成本約 300～350 美元，明顯低于英特爾Xeon處理器價格。

M1 Ultra 雖然是透過 UltraFusion 技術連結 2 顆采用臺積電 5 奈米制程的 M1 Max 芯片裸晶，但以芯片尺寸計算，每片 5 奈米晶圓的 M1 Ultra 切割晶粒數（gross die）僅 68 顆。臺積電今年 5 奈米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果亦成臺積電 3D Fabric 先進封裝平臺最大客戶。

創新的 Ultra Fusion 采用硅中介層（silicon interposer）連接技術，可同時傳遞超過 1 萬個訊號，提供每秒 2.5TB 的超低延遲和處理器間頻寬，是業界頂尖多芯片互連技術頻寬的4倍以上。這使得 M1 Ultra 可以有效運作，并被軟件視為單一芯片，開發人員因此無須重寫程序碼就能充分發揮其性能，可說是「前所未有的空前創舉」。

M1 Ultra 的 20 核心 CPU 帶來比同功率范圍內最快的 16 核心桌上型處理器高出 90％ 的多執行緒性能，而且只需使用比桌上型處理器少 100 瓦的功耗，就能達到運算峰值性能。M1 Ultra 的 32 核心神經網絡引擎每秒運算次數可達 22 兆，就連最具挑戰性的機器學習任務也能高速達成。此外，M1 Ultra 的媒體引擎性能是 M1 Max 的 2 倍，帶來前所未有的 ProRes 影片編碼和解碼通量。

8. 晶圓代工全球營收估連3年增逾20%，16年來最強成長

IC Insights預期，2022 年全球晶圓代工營收可望攀高至 1321億 美元，將再成長 20%，將連續 3 年營收成長逾 20% 水平，并是 2002 年至2004 年以來最強勁的連3年成長。

9. 被美列入暫定清單，盛美半導體等5家中企將退市？官方回應來了

3月11日消息，近日美國證券交易委員會（SEC）發布消息稱，依據《外國公司問責法》，SEC已于當地時間3月8日，將五家在美上市的中國公司列入“暫定清單”，即有退市風險的“相關發行人”。

此次被列入“暫定清單”的五家中國上市公司分別為百濟神州、百勝中國、再鼎醫藥、盛美半導體、和黃醫藥，近期剛向SEC提交年度報告。SEC表示，他們可于3月29日前向SEC提供證據，證明自己不具備被摘牌的條件。若無法證明，則會被列入“確定摘牌名單”。

受此消息影響，五家公司在美股的股價大跌，截至美股3月10日收盤，百濟神州跌5.87%，百勝中國跌10.94%，再鼎醫藥跌9.02%，盛美半導體跌22.05%，和黃醫藥跌6.53%。

10. 思特威重磅推出首顆基于22nm工藝制程50MP超高分辨率圖像傳感器新品

預計2022手機將占據全球CIS市場總收入71.4%。旗艦級智能手機正在追求單反相機般的拍攝性能。圖像傳感器作為核心成像器件成為了手機攝像頭性能破壁的重點領域，其中5000萬像素芯片最受歡迎。作為旗艦級手機主攝目前的主流配置，5000萬像素圖像傳感器將會在未來較長時間內擁有穩固的生命周期。近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens），推出其首顆50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸圖像傳感器新品——SC550XS。新品采用先進的22nm HKMG Stack工藝制程，搭載思特威SmartClarity?-2成像技術，以及SFCPixel?與PixGain HDR?專利技術，擁有出色的成像性能。此外通過AllPix ADAF?技術加持可實現100%全像素對焦，并配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數據傳輸接口。產品在夜視全彩成像、高動態范圍以及低功耗性能上均可滿足旗艦級智能手機主攝的需求。

11. 下一代Mac mini將率先搭載蘋果自研M2系列芯片

在2022年春季新品發布會上，蘋果公司推出了兩顆M1 Max強強合體、集成1140億個晶體管的M1 Ultra芯片，并推出了搭載這一芯片的Mac Studio。

在目前蘋果在售的Mac中，Mac Pro搭載的仍是英特爾芯片，Mac mini雖有搭載M1芯片的版本，但也有搭載英特爾芯片的版本在售。

而外媒最新的報道顯示，蘋果下一代的Mac mini，在芯片上將會有重大升級，將搭載M2系列的芯片，并且將是首款搭載M2系列芯片的Mac產品。

在報道中，外媒還提到，作為蘋果M2系列芯片的入門版，M2同M1一樣是8核CPU，但GPU將提升到10核心；M2 Pro芯片則是12核心CPU，10核心GPU。

12. 2021 to2027先進封裝市場預測

13. 三星晶圓代工疑良率造假，4nm良率僅35%

三星電子懷疑三星半導體代工廠的產量及良率報告存在“造假”行為，正計劃開展調查。數據顯示，高通已將其4nm驍龍8 Gen 1的部分訂單，從三星轉移到臺積電4nm代工，轉單的主要原因是，該芯片組的良率僅為35%。

14. 功率分立器件全球20強里的中國6強：安世半導體、揚州揚杰、杭州士蘭微、吉林華微、樂山無線電、華潤微

15. SEMI：到2030年全球半導體收入將達到1.3萬億美元

在一次theedgemarkets.com發起獨家采訪中，SEMI總裁兼首席執行官 Ajit Manocha表示，長期增長前景非常令人興奮，預計到 2030 年該行業的收入將翻一番以上，達到約 1.3 萬億美元。

16. 3nm 良率不足，消息稱臺積電將為蘋果提供 3nm及5nm 異構封裝產品

據韓媒 infostock daily 援引消息人士爆料，由于 3nm 制程難以完全符合要求，正苦于良率不足問題。

Umbrella Research 首席執行官 Ju-ho Yoon 表示：“臺積電承認很難確保 3nm 超精細技術，它能夠通過快速、解決熱問題的混合鍵合技術滿足蘋果的要求。”

17. GaN充電器有何魅力？蘋果也要入局

GaN 是充電器和移動電源的絕佳材料選擇。許多公司一直在采用新技術并推出基于 GaN 的產品。連蘋果都有意朝GaN充電進軍，供應鏈分析師Ming-Chi Kuo此前曾表示“蘋果可能會在 2022 年發布其下一代 GaN 充電器，它支持約 30W 并具有新的外形設計。”