東芝新型IC芯片再創佳績，可大幅提升可穿戴設備與物聯網設備續航能力
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出TCK12xBG系列負載開關IC，可支持極低的靜態電流[1]以及1A的額定輸出電流。該系列IC采用緊湊型WCSP4G封裝，可支持產品開發人員設計創新功耗更低、電池續航能力更強的新一代可穿戴設備與IOT設備。該產品于近日開始支持批量出貨。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/202201/430907.htmTCK12xBG系列采用新型驅動電路，具有0.08nA的典型導通靜態電流。與東芝當前產品TCK107AG相比，新系列產品的靜態電流降低大約99.9%，實現了極大的能效提升，因此由小型電池供電的可穿戴設備和IOT設備的運行時間將得到顯著提升。
WCSP4G是專為該產品開發的一種新型封裝，比TCK107AG小34%左右，僅為0.645mm×0.645mm，便于小型電路板安裝。器件特有的背面涂層設計用于支持便捷安裝，即便是如此微小的芯片也無需擔心在安裝過程中造成芯片損傷。
東芝計劃推出三款該系列IC：高電平有效時啟動自動放電的TCK127BG；高電平有效時不啟動自動放電的TCK126BG；以及低電平有效時啟動自動放電的TCK128BG。該系列器件為產品開發人員和設計人員提供了根據設計要求自由選擇最佳負載開關IC的可能。
東芝將持續不斷地改進低靜態電流技術產品，推進設備小型化和降低功耗，并為可持續發展的未來做出貢獻。
■ 應用：
- 可穿戴設備、IOT設備、智能手機（傳感器電源開關等）
- 替代由MOSFET、晶體管等分立半導體器件構成的負載開關電路
■ 特性：
- 超低靜態電流（導通狀態）：IQ＝0.08nA（典型值）
- 低待機電流（關斷狀態）：IQ(OFF)＋ISD(OFF)＝13nA（典型值）
- 緊湊型WCSP4G封裝：0.645mm×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
- 背面涂層可減少電路板安裝過程中的損傷
■ 主要規格：
（除非另有說明，@Ta＝25℃）
器件型號 | TCK126BG | TCK127BG | TCK128BG | ||
封裝 | 名稱 | WCSP4G | |||
尺寸典型值（mm） | 0.645×0.645 厚度：0.465（最大值） | ||||
絕對最大額定值 | 輸入電壓VIN（V） | －0.3～6.0 | |||
控制電壓VCT（V） | －0.3～6.0 | ||||
輸出電流IOUT（A） | 直流 | 1.0 | |||
脈沖 | 2.0 | ||||
功耗PD（W） | 1.0 | ||||
工作范圍 （@Ta_opr＝ -40℃至85℃） | 輸入電壓VIN（V） | 1.0～5.5 | |||
輸出電流IOUT最大值（A） | 1.0 | ||||
電氣特性 | 靜態電流（導通狀態） IQ典型值（nA） | @VIN＝5.5V | 0.08 | ||
待機電流（關斷狀態） IQ(OFF)＋ISD(OFF) 典型值（nA） | @VIN＝5.5V | 13 | |||
導通電阻RON典型值（mΩ） | @VIN＝5.0V， IOUT＝-0.5A | 46 | |||
@VIN＝3.3V， IOUT＝-0.5A | 58 | ||||
@VIN＝1.8V， IOUT＝-0.5A | 106 | ||||
@VIN＝1.2V， IOUT＝-0.2A | 210 | ||||
@VIN＝1.0V， IOUT＝-0.05A | 343 | ||||
交流特性 | VOUT上升時間tr 典型值（μs） | @VIN＝3.3V | 363 | 363 | 363 |
VOUT下降時間tf 典型值（μs） | 125 | 32 | 32 | ||
導通時延tON 典型值（μs） | 324 | 324 | 324 | ||
關斷時延tOFF 典型值（μs） | 10 | 10 | 10 | ||
自動放電功能 | - | 內置 | 內置 | ||
開關控制邏輯 | 高電平有效 | 高電平有效 | 低電平有效 | ||
庫存查詢與購買 | 在線購買 | 在線購買 | 在線購買 | ||
注：
[1] 1mm2或更緊湊的封裝，額定輸出電流為1A的負載開關IC。截至2022年1月的東芝調查。
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