xMEMS Labs（美商知微電子）近日推出首款單芯片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度簡化了揚聲器的裝配與擺放位置，在智能眼鏡和擴展現實（xR）頭戴式耳機應用中可直接將音頻傳導入耳。在3cm的開放音場（free-air）中，Tomales在2kHz可達75dB SPL（聲壓級），在4kHz達90dB，在10kHz則是超過108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構，在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增加響度。

xMEMS市場兼事業發展副總裁Mike Housholder表示：“要以輕薄如眼鏡框的外形來產出高質量音頻是很大的挑戰。單一揚聲器很難同時產出令人滿意的低音響應，及清晰的人聲與豐富的樂器聲。Tomales是雙聲道低音-高音設備的理想選擇，它的小尺寸和纖薄剖面能使話語聲、歌聲和樂器聲達到理想的高音清晰度、存在感與響亮程度，正是當前智能眼鏡和xR頭戴式耳機產品所欠缺的。”

一如xMEMS所有的揚聲器，Tomales是單芯片架構，致動與振膜都是由“硅”來制作，因此每個零件在頻率響應的一致性是無與倫比的，并可在制造時減少揚聲器配對或調校的時間。這種專利創新的出音結構，催生出超快且精確的揚聲器，去除了傳統線圈揚聲器為了音頻信號品質和音場重現而使用的彈簧和懸吊系統。SMT-ready封裝和IP58等級的防塵/防水則可簡化系統設計、一體化與組裝。

供貨

Tomales的樣品與評估套件現可對特定客戶供貨，并預計在2022年第二季量產。Tomales采用上發音（6.05 x 8.4 x 1.15mm）和側發音（6.05 x 1.15 x 8.4mm）LGA封裝，并搭配xMEMS Aptos Class-H音頻信號放大器（1.92 x 1.92 x 0.6mm WLCSP）一起使用。