Diodes 公司近日宣布推出 PCIe^? 3.0 封包切換器 PI7C9X3G816GP，采用靈活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作業方式。設計這款切換器的目的在于滿足追求先進效能的需求，尤為適用于網絡和電信基礎設施、安全系統、故障轉移系統、人工智能和深度學習、NAS、HBA 卡和數據中心產品應用項目。從 -40°C 到 +85°C 的寬廣工作溫度范圍，也利于用在日漸增加的工業產品應用項目上，例如嵌入式、工業 PC (IPC) 及工業控制。

PI7C9X3G816GP 封包切換器采用專有架構，提供更優秀的靈活性和效能表現。其可以設定為具有多種端口/信道寬度組合的配置，例如上游、下游和跨域終端 (CDEP)，以支持扇出和雙主機連接。

獨步業界的整合式 PCIe 3.0 時鐘緩沖器，減少了整體組件數量、簡化了產品設計作業，還有助于降低材料清單 (BOM) 成本。PI7C9X3G816GP 支持三種參考頻率結構：通用、獨立參考無擴展 (SRNS) 和獨立參考擴展 (SRIS)。切換器內嵌有多個直接內存訪問 (DMA) 信道，以促進主機 (或多具主機) 與連接的端點之間進行高效率通訊活動。

錯誤處理、先進錯誤報告、帶有糾錯功能的端到端數據保護、熱插入和意外移除等其他功能，則是提供了更強大的可靠性、可用性和服務性 (RAS)。內建熱傳感器還能實時回報運作溫度。先進的電源管理功能代表 PI7C9X3G816GP 符合打造綠色數據中心最嚴格的節能要求。像是這款封包切換器支持七種電源狀態，以有效配合電源要求，任何未使用的熱插入端口都保持在低功耗狀態。設計人員可以使用先進的診斷軟件工具，包括 PHY Eye?、MAC Viewer? (嵌入式 LA) 和 PCIBUDDY?，以開發整套系統。

Diodes Incorporated 的 PI7C9X3G816GP 采用 324 球 BGA 格式高效能覆晶封裝方式，尺寸為 19mm x 19mm。