今年的手機市場，由于華為正在遭受困境，三星和蘋果的手機芯片又有其特定的使用范圍，所以整個市場就形成了聯發科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個產品線中，聯發科和高通雙芯片的產品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費者的詬病，所以聯發科的天璣系列，其表現正在越來越受到市場的認可。

據研調機構Counterpoint的最新調查顯示，在今年第2季度手機應用處理器芯片市場中，聯發科市占率達38％，持續居于領先地位，高于高通的32％。對此，聯發科昨日強調，對自家產品很有信心。

其實早在今年3月份，市場研究機構Omdia發布的“2020年智能手機芯片市場全年市場占有率”的報告中就已經指出，聯發科已經超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商，當時聯發科的手機芯片出貨量達到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額達到27%，排名第一，那也是聯發科首次超過高通。如今在今年的第2季度，聯發科再次穩居榜首，可見其勢頭之猛。同時，有傳聞稱，聯發科將在年底發布全球首款采用4nm制程工藝的旗艦新品——天璣2000系列，這無疑將進一步擴大聯發科的市場競爭力。