賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會上展示其最新的功率電子封裝解決方案，助力半導體行業實現更高的功率密度和開關頻率。以寬禁帶半導體為主導的賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會上展示其最新的功率電子封裝解決方案，助力半導體行業實現更高的功率密度和開關頻率。

以寬禁帶半導體為主導的技術發展需要新一代封裝材料及配套解決方案，作為電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商，賀利氏電子為客戶提供材料優化解決方案和完美匹配的材料組合，幫助客戶實現關鍵創新目標，攻克行業挑戰。歡迎新老客戶蒞臨賀利氏展臺!

賀利氏在本屆PCIM Asia展會上的參展亮點：

Condura基板：滿足功率電子領域的多樣化需求

Condura金屬陶瓷基板系列可滿足功率電子從低功率應用到要求嚴苛的工業領域的多樣化需求。Condura.extra是提高機械性能的首選材料--ZTA直接敷銅(DCB)基板具有卓越的彎曲強度，同時導熱性與氧化鋁DCB相當。而憑借AMB-Si3N4基板優異的機械性能和導熱性，Condura.prime是高可靠性功率電子模塊的理想之選。Condura+系列帶預敷焊料的氧化鋁基板專為芯片粘接而設計，由賀利氏優質的金屬陶瓷基板和不含助焊劑的焊盤預焊組成。這一全新的材料系統能夠簡化工藝、節省投資，同時提高生產良率并降低生產風險。

mAgic PE338：憑借優異的熱性能實現最佳效果

mAgic PE338是一款有壓燒結銀，具有優異的電性能和熱性能。mAgic燒結材料的卓越性能有助于延長產品的使用壽命，非常適合高功率密度應用，并且能夠承受更高的工作溫度。

Die Top System和CucorAl Plus：充分利用銅的優勢

Die Top System(DTS)將鍵合銅線和燒結工藝完美結合，在顯著提升載流及導熱能力的同時大幅提升了產品可靠性還能優化整個模塊的性能。此外，DTS^?還能簡化工業化生產，較大程度提高盈利能力，加快新一代功率模塊的上市步伐。CucorAl Plus鋁包銅線是一款由銅芯和鋁包覆層組成的復合鍵合線，具有優異的電氣和機械性能，可以很方便地取代鋁線，為客戶現有的功率模塊設計帶來立竿見影的性能提升。

賀利氏電子致力于提供完美匹配的封裝材料，幫助客戶優化提升功率電子應用的系統可靠性。