手游的興起，多少也改變人們的娛樂方式，而此前不少人認為的性能過剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無時無刻地對處理器進行壓榨，唯性能論也逐漸的風靡起來。

而手機處理器陣營中的競爭也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無時無刻的都在說明在未來市場上掌握核心技術的廠商才可以做大做強。目前芯片方面已經呈現了多面開花的局面了，但不可否認，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實擁有不小優勢，但在高端市場上的表現還是不如深耕多年的老牌芯片廠商。

而擁有“一核有難，七核圍觀”戲稱的聯發科也在近幾年推出的全新天璣系列，逐漸地得到市場的認可，隨著高通平臺下一代旗艦驍龍898的相關信息不斷增加，聯發科新一代的旗艦產品也逐漸的被揭開了面紗。

據悉，聯發科的旗艦產品被命名為天璣2000。它基于最新的臺積電4nm工藝，因此不用擔心會在工藝上翻車，在功耗表現上也會相當的穩健，相對于目前基于三星5nm工藝的驍龍888和888+都會表現得更強、更省電。

另外該芯片將采用全新ARM V9架構，使用Cortex X2超大核心，跑分成績將突破90萬分，CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強，且功耗表現更出色。

同時，A710大核心與A510中核心的性能提高也十分顯著，預計能有效避免此前聯發科給用戶帶來多核圍觀的固有形象。

目前聯發科的最新處理器為天璣1200，雖然在聯發科定位上是屬于旗艦級別，但手機廠商大多將其定位為中高端，價格上也大多集中在為兩千元左右，這確實不利于聯發科沖刺高端市場。而推出全新的天璣2000將成為真正意義上的旗艦產品，天璣1200則來到第二梯隊，使聯發科能夠針對不同層次的市場合理的定位產品。

這么來看，聯發科很可能憑借天璣2000擺脫“低人一等”的形象，而根據目前的消息來看，驍龍898將采用三星4nm工藝，那么聯發科的天璣2000在工藝上將擁有得天獨厚的優勢，確實能夠與即將到來的高通旗艦驍龍898硬鋼一波。