據消息指出，聯發科與高通會在今年底推出新款5G 芯片。

其中，聯發科將首次采用臺積電6 nm制程，為天璣400系列，跨足更平價市場，預計今年底、明年初問世。

對于這一消息，聯發科表示則不評論市場傳言。

此外，市場傳，聯發科將在今年第三季推出新品天璣600系列，采用7 nm制程，更平價的天璣400系列，則將采用6 nm，至于2021年也將推出旗艦級處理器，暫定在明年第二季推出，可望豐富產品價格帶，提升品牌競爭力。

另外，高通也將在今年第四季推出驍龍662以及驍龍460兩款平價芯片，明年第一季則推出，采用三星5 nm EUV 制程的驍龍875以及735芯片。

從聯發科、高通的產品布局來看，雙方皆會在今年底前推出更平價的5G 芯片，顯現雙方積極卡位的企圖心，且產品制程將一路從7 nm，延伸至6 nm與5 nm。