日本、韓國“舉國體制”發展半導體產業

　　1970~1985年，日本產業結構發生重大變化，以鋼鐵為代表的“厚重長大”產業陷入低迷，芯片、家電等“輕薄短小”產業高速增長。最重要的原因是日本在半導體產業實行“舉國體制”推動的“超大規模集成電路技術研究組合”為日本半導體產業奠定了基礎。該項目由日本通商產業省(現經濟產業省)牽頭，以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司為骨干，聯合日本通產省的電氣技術實驗室、日本工業技術研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所，共投資720億日元，用于半導體產業核心技術的突破。

　　1983年-1987年，韓國實施“半導體工業振興計劃”，政府共投入3.46億美元貸款，激發20億美元的私人投資。韓國政府推進“政府+大財團”的經濟發展模式。20世紀80年代韓國半導體發展得益于韓國國內的政策扶持計劃，由于如此龐大的資源部集中于少數財團，他們可以迅速進入資本密集型的存儲芯片生產領域，并最終克服初期巨大財務損失。

　　日韓半導體產業經驗

　　全球半導體產業在國家之間實現轉移有四條路徑：，國家意志、引進技術、核心人才、忍受長期虧損。特別是最后一條——忍受長期虧損。半導體產業是成本收益匹配的規模經濟，需要成熟的配套產業鏈和高效的企業運作效率。

　　從國家戰略角度看大陸半導體產業代工目標——做大做強

　　從全球范圍看，半導體是成熟行業，不是新興產業。從中國大陸市場看，半導體產業國產化率較低，落后于全球半導體產業發展步伐，是戰略性產業。戰略性產業就要從國家戰略的高度去看國內半導體產業的發展，特別是重資產的半導體制造環節。中芯國際和華虹半導體是國內最大的兩家半導體代工廠，在國家意志的頂層引導下，做大做強是目標，兩家公司必定會發展到國際準一線半導體代工水平。

　　半導體產業在全球轉移的標志是半導體制造重心的轉移：美國——日本——韓國——中國臺灣，中國大陸半導體產業的崛起除了華為海思上游芯片設計企業的強大之外，還需要半導體制造環節的自主化。雖然中芯國際和華虹半導體目前市場份額只有4.4%、1.3%，二者合計占5.7%，但是，從國家戰略的角度看，兩家半導體代工龍頭的目標定位是——做大做強，承擔起國內芯片設計公司代工的國產化的能力。

　　投資建議

　　華虹半導體：公司專注特色工藝，收入增速強于全球市場，維持“買入”評級

　　公司專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，質量管理體系滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。公司分立器件平臺繼續顯示出巨大的優勢，尤其是超級結、IGBT 和通用 MOSFET。分立器件在未來的需求仍將持續增長，從而帶動公司收入增長。

　　公司為了穩定增長，從一開始選擇的就是中小客戶戰略，從目標客戶角度選擇差異化競爭。因為小客戶的出貨量小，無法通過加大出貨量來分攤流片成本，公司服務的客戶的議價能力相對弱。大客戶的議價能力強，利潤率低，風險大，大客戶的訂單調整影響公司業績穩定性。

　　中芯國際：半導體代工龍頭，看好先進制程，維持“買入”評級

　　大陸半導體制造龍頭：國資背景+技術型CEO ：公司是我國大陸最大半導體代工廠，全球第五；最先進14nm工藝距離全球最先進的7nm只落后2代。前兩大股東為大唐電信和國家集成電路基金。

　　梁孟松、楊光磊加盟，有望復制英特爾2013~2018年的輝煌：2017年技術型CEO梁孟松加盟，2019年8月原臺積電研發處處長楊光磊加盟，有望帶領公司復制2013~2018年英特爾的輝煌。2013年~2018年技術型CEO科再奇任英特爾CEO，期間英特爾凈利潤下降9%，股價上漲157%。科再奇推動英特爾向物聯網及AI轉型，在IDM模式基礎上，引入代工服務。

　　追趕者在成熟制程還有機會：除了7nm工藝的logic、RF芯片之外，公司的14nm(今年下半年貢獻收入)以上的技術都可以實現。例如，電源管理和指紋識別應用需求確保8寸廠滿產，物聯網、CMOS圖像傳感器、WiFi芯片需求拉動12寸業務增長。

　　風險提示

　　華虹半導體：新半導體器件工藝替代，下游功率器件需求放緩，無錫廠不能按期量產。

　　中芯國際：14nm工藝進展不及預期，全球產能松動，影響公司毛利率。