據外媒報道，半導體制造商 SkyWater Technology 周一表示，將從美國國防部獲得高達 1.7 億美元的資金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。

這家位于明尼蘇達州布盧明頓的公司于 2017 年從賽普拉斯半導體公司（CY.O）剝離出來，轉給了一群美國投資者。那年，SkyWater 成為國防部計劃的一部分，以確保美國軍方進入國內芯片供應鏈。

SkyWater 高管表示，國防部的投資將使其能夠開發新的芯片制造工藝。為了支持新流程，SkyWater 將為國防和商業客戶增加約 60,000 平方英尺的生產空間，并增加 500 至 500 名員工中的 30 至 50 名主要是高端工程師。

該項目的第一階段耗資 8000 萬美元，將幫助 SkyWater 生產能夠在航天器和醫療設備受到高水平輻射的情況下工作的芯片。美國軍方也使用這種芯片來確保電子設備在核沖突中仍能正常工作。

SkyWater 表示，這筆資金還將使它能夠使用銅而不是鋁來連接其芯片上的電路，這一改變最終將導致甚至比其目前的 90 納米制造技術所允許的芯片還要小。

SkyWater 總裁 Thomas Sonderman 在接受采訪時說，更小，更快的芯片將幫助 SkyWater 在商業市場上變得更具競爭力，例如電池監控系統和用于消費電子產品的無線充電器。

Sonderman 說：“政府的目標實際上是建立可以在商業上使用的功能。” “他們希望擁有商業上可行的實體，最終可以提供其應用所使用的技術。”