上海——3月20-22日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業發展的深刻見解與洞察。作為中國半導體行業盛事之一，SEMICON China為業界各方提供了交流、合作與創新的平臺，以滿足日益增長的芯片制造需求。

　　泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019

　　工業4.0推動半導體行業持續發展

　　來自全球多個市場的半導體行業領袖在開幕主題演講中就全球產業格局、前沿技

　　術與市場趨勢分享了各自的觀點。泛林集團總裁兼首席執行官Timothy M. Archer先生受邀蒞臨開幕儀式，并發表了題為“加速技術創新，推動數據時代發展”的主旨演講。

　　泛林集團總裁兼首席執行官Timothy M. Archer先生發表主旨演講

　　他指出，當今世界正處于工業4.0的風口浪尖，行業正謀求以更少的投入實現更快、更精準和高效的發展。過去60年，半導體行業不僅見證了這場變革，更以超乎想象的創新速度助力其發展。然而，在此過程中，半導體行業也面臨著復雜性、時間和成本的各項挑戰。Archer先生在演講中回顧了工業4.0的各項前沿技術如何推動著半導體行業的發展，并展望了泛林集團未來將如何通過創新技術與產品滿足市場需求。

　　人才培養是實現半導體行業可持續發展的基石

　　作為“SEMI中國英才計劃”發起的重要活動之一，“SEMI中國英才計劃領袖峰會”將于此次展會期間首次舉辦。3月22日，泛林集團公司副總裁兼中國區總經理、SEMI中國英才計劃顧問委員會主席劉二壯博士將受邀與其他半導體公司高管一起參與圓桌論壇，與來賓們就當前人才培養挑戰及未來人才發展計劃等話題展開討論。

　　“SEMI中國英才計劃”旨在吸引和培養半導體行業發展與創新所需人才，以應對行業挑戰。作為該計劃顧問委員會的成員之一，泛林集團將依托其豐富的行業資源與市場洞察，聚焦人才培養挑戰，為該計劃的方案和項目實施提供建議，助力其實現行業人才發展目標。

　　技術創新引領半導體行業新發展

　　智能交通、智能制造、物聯網等新興產業的蓬勃發展，對半導體行業的技術創新提出了更高的要求。泛林集團的技術專家們將在多個分論壇上分享其創新技術與行業洞察，與與會嘉賓探討如何更好地助力行業技術突破與創新發展。

　　3月20日，泛林集團先進技術發展事業部公司副總裁潘陽博士以“實現存儲器技術路線圖的圖形化與高深寬比結構解決方案”(Patterning and High Aspect Ratio Structure Solutions to Enable Memory Technology Roadmap)為題發表演講。3月21日，泛林集團客戶支持事業部戰略營銷高級總監David Haynes博士將分享如何“通過技術創新和提高資本效率，以應對200 mm晶圓產能需求的復蘇和300 mm(≥28 nm節點)晶圓產能需求的提升”(Addressing the Resurgence of 200 mm and ≥28 nm, 300 mm Capacity Demand Through Technical Innovation and Improvements in Capital Efficiency)。關于如何“提高先進封裝對下一代半導體器件開發的戰略相關性”(Increasing Strategic Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices)，泛林集團先進封裝事業部客戶運營Managing Director Manish Ranjan先生也將于3月21日帶來他的深刻見解及泛林集團的相關解決方案。

　　此外，3月18-19日，泛林集團的多位產品與技術專家還受邀在同期舉辦的中國國際半導體技術大會(CSTIC 2019)上就“刻蝕”、“薄膜、電鍍和工藝集成”、“計量、可靠性和測試”以及“電路和系統的設計及自動化”的熱點行業話題分享各自對于半導體行業技術趨勢的前沿觀點，彰顯泛林集團的全球半導體行業技術領導者地位。