在我們闡明半導體芯片之前，我們先應該了解兩點。其一半導體是什么，其二芯片是什么。

　　半導體

　　半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體才得到工業界的重視。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

　　芯片

　　芯片(chip)，又稱微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit， IC)。是指內含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片(IC)泛指所有的半導體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。廣泛應用于軍工、民用等幾乎所有的電子設備。

　　講到這里你大概對于半導體和芯片有個簡單了解了，接下來我們來聊聊半導體芯片。

　　半導體芯片是什么?

　　一般情況下，半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。

　　半導體是一種材料，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過80%，行業習慣把半導體行業稱為集成電路行業。

　　而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。

　　所以對于小白來說，只需要記住，當芯片、集成電路、半導體出現的時候，別慌，是同一碼事兒。

　　半導體芯片內部結構

　　半導體芯片雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體芯片集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。

　　(1)系統級

　　我們還是以手機為例，整個手機是一個復雜的電路系統，它可以玩游戲、可以打電話、可以聽音樂、可以嗶--。它的內部結構是由多個半導體芯片以及電阻、電感、電容相互連接組成的，稱為系統級。(當然，隨著技術的發展，將一整個系統做在一個芯片上的技術也已經出現多年——SoC技術)

　　(2)模塊級

　　在整個系統中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負責通信，有的負責顯示，有的負責發聲，有的負責統領全局的計算，等等。我們稱為模塊級。這里面每一個模塊都是一個宏大的領域，都聚集著無數人類智慧的結晶，也養活了很多公司。