“充電五分鐘，通話兩小時。”一句簡單的廣告語，讓快充技術迅速躍入了大眾視野，成為近兩年來手機及其配件中最火的關鍵詞。

前有高通、MTK領軍，后有OPPO、華為、三星等后起之秀，百花齊放的背后，企業各自為營為戰，握手協議不一，致使整個快充市場的方案標準難以統一，各廠家之間的快充產品互不兼容，這不僅對消費者的使用來說非常不便利，還造成了資源上的浪費。

因此，為了規范快充標準，加速快充技術的商用與發展，今年年初，USB-IF(USB標準化組織)在原有USB PD2.0/3.0的基礎上，通過與高通、泰爾實驗室及國內主流手機廠商多方溝通，正式發布了USB PD3.0協議V1.1重要更新，旨在一統快速充電技術規范的PPS(Programmable Power Supply)由此問世，以實現對高通QC4.0/3.0、聯發科PE3.0/2.0、華為FCP/SCP及OPPO VOOC等快充方案的收編;同時規范了新版本的USB接口將不允許通過非USB-PD協議來進行電壓調整。

此外，谷歌亦在Android7.0 OEM規范中強調，快充技術必須支持USB-PD協議。這兩個新規范的出現，為快充技術的正向發展從硬件和軟件層面上了道“雙保險”。

標準一統，大勢所趨的USB-PD協議

可以看到，盡管當前市面上的快充協議各有差異，但本質上，它實現的方式無非兩種：高壓小電流和低壓大電流。比如QC2.0、PE2.0、FCP等就屬于高壓小電流快充方式的代表，而像SCP、VOOC等屬于低壓大電流快充方式的代表。

隨著今年春節期間PD3.0-V1.1規范更新，增加了PPS標準后，PD協議實現了對高壓小電流和低壓大電流兩種快充方式的全面覆蓋，為實現快充標準一統奠定了強有力的基礎。

另一方面，PD協議相對于其他快充協議具有可靠性好、安全性高，擴展性強等特點。一般的快充協議只是通過簡單地識別D+/D-，或者判斷VBUS電壓電流就實現了握手的過程，所以市面上很多方案商為了節省成本，采用普通的MCU就把整個協議的握手過程模擬出來，門檻非常低，造成的直接后果就是安全性低。

而PD協議需要經過BMC編解碼、4B5B編解碼、CRC檢驗等一系列操作后才能完成整個握手過程，一般的MCU無法實現，所以，PD協議芯片通常需要采用專用芯片。

此外，PD協議是一種通信協議，可以通過通信方式知道雙方的帶載能力、放電狀態、電池狀態、認證信息等，對于系統來說，能夠獲取對方的信息越多，越有利于雙方配合以及對異常情況的把控，正因如此，PD協議在安全性方面要遠優于其他協議。

值得一提的是，其他快充協議只能實現一對一的快速充電，他們聚焦的只有“充電”，而PD協議聚焦的是一對多的“智能”電源管理，在不久的將來，如上圖所示，一個Type-C口實現充電、視頻傳輸、音頻傳輸、數據拷貝的情景將隨處可見。

兩大PD移動電源方案分析

受限于USB-PD協議的普及程度，當前市面上的PD移動電源方案并不多，主要架構有兩種：

一種是單芯片解決方案，將協議、MCU，以及升降壓控制部分全部集成在一顆芯片內，MOS管外置。這種方案的特點是外圍器件較少，功率部分也可以通過更換不同MOS管來進行調整;但弊端是系統方案的穩定性、可靠性不好掌控，且負載響應差，因此品牌廠商很少采用這種架構進行產品設計。

圖：采用PD協議芯片+MCU+ DC-DC架構的芯?？萍糚D移動電源方案框圖

第二種則是分立解決方案，如上圖所示，采用PD協議芯片+MCU+DC-DC架構，將協議、MCU以及功率部分全部獨立開來，各司其職。這種方案的特點是系統框架穩定，可靠性高，開發簡便，但外圍器件偏多。

由于PD協議還存在升級的可能，且終端客戶存在定制化需求，因此目前市面上的PD移動電源方案多采用第二種架構來實現。

在分立式PD移動電源解決方案中，PD協議芯片主流供應商有TI、Cypress、芯?？萍嫉?DC-DC主流供應商有TI、Intersil、南芯科技等;MCU的選擇范圍更多，常見的有ST、芯?？萍肌BOV等。其中，芯海科技提供的CSU38M20+CSS34P16+SC8802方案以性能好、兼容性強、性價比高的優勢，在市場上得到了廣泛應用。

總結

從目前市面上支持快充手機的數量來看，支持USB-PD協議的手機不到5%，大部分手機還是支持高通、MTK、華為、OPPO等自家的快充協議，這也是為什么USB-PD協議發布了這么久，但市場需求量最大的仍然是支持其他快充協議的產品。但是，隨著支持PD協議的產品增多，協議標準逐步走向統一，未來的充電將變得更加便利!