圍繞無線通信芯片(基帶芯片)專利和高通進行一番“撕扯”后，蘋果堅定了自主研發芯片的決心。今年5月，蘋果挖來了高通前手機芯片工程部門副總裁 Esin Terzioglu，負責其無線系統芯片的開發。

　　而高通的另一個大客戶三星開發Exynos芯片(CPU)已有多年，技術實力已不在高通之下，最近幾年，越來越多的三星手機開始采用自家生產的CPU芯片。2017年8月，三星為對抗高通的壟斷，宣布在新一代旗艦機Galaxy S9中減少使用高通芯片，高通芯片的使用會少于總數的40%。

　　在中國，華為的海思、麒麟芯片技術進步速度飛快，同樣被大規模用于華為自家手機中。華為提供的數據顯示，2017年，華為一共交付了1.53億部智能手機，其中7000萬部手機使用了海思芯片，占比達到了46%。

　　當前，中興被制裁事件發生后，中國國內興起芯片研發熱潮，可以預計，未來中國手機企業將進一步減少對高通芯片的依賴。

　　在大客戶轉身自主研發芯片的同時，高通的老對手——PC芯片巨頭英特爾也向高通發出戰書。去年5月，正當蘋果與高通對簿公堂時，英特爾在其官方網站中發文稱，“英特爾已準備好、愿意且能夠在這個被高通統治了多年的市場與其競爭。”事實上，蘋果已經宣布接下來在iPhone 和 iPad 中轉用英特爾或聯發科的基帶芯片。該消息傳出后，曾引發高通股價大跌。

　　業績持續下滑，股價大跌

　　高通的危機已經反映在其財報之上。

　　從2015年第二財季開始，高通的營收與凈利潤出現了明顯的下滑趨勢。2017年第四財季，凈利潤更是同比大幅下滑89%至2億美元，創多年以來新低。

　　進入2018年，高通削減經費、裁員的舉動進一步印證了公司面臨危機。

　　1月初，高通宣布，為應對博通的惡意收購，推出10 億美元成本削減計劃，削減的項目包括員工工資、行政支出、和日常運營支出等。

　　今年4月，高通向美國加州政府提交的一份文件中指出，公司將在今年6月裁員 1500 人。高通的一位發言人表示，“只有裁員才能保證公司的長遠發展和成功，這也是對廣大股東的負責。”

　　一系列困境，導致高通股價近期持續走低。今年1月末至今，高通股價已累計下跌近25%。

　　在很長一段時間內，高通在手機領域堪稱霸主，聯發科只能在中低端市場謀求生存，英特爾也一直處在追趕狀態。但今天，高通面臨著市場份額的流失，大客戶的反目，以及美國對中興實施禁售令帶來的影響，高通可以說是危機重重，如果沒有有效的應對策略，很可能在強敵環伺的市場里失去領先地位。