三星已正式對外發售它的手機芯片，魅族近日發布的魅藍S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒報道指它正欲借助產業鏈的優勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優勢元件吸引更多手機企業采用它的手機芯片，這對于聯發科可能是一大打擊。

　　聯發科期待復蘇

　　據counterpoint發布的數據，2017年全球前六大手機芯片企業當中，僅有蘋果和聯發科的市場份額出現了下滑，高通、三星、華為海思的市場份額取得了增長，展訊持平，蘋果的市場份額出現下滑估計是受新iPhone銷售不佳的影響。

　　聯發科的市場份額下滑幅度最大，從2016年的18%下滑至2017年的14%，下滑幅度為4個百分點或22.2%，這主要是因為它的連串失誤導致的。2016年遲遲沒有推出支持中國移動要求的LTE Cat7技術的手機芯片，2017年押寶臺積電的10nm工藝卻因為臺積電的10nm量產延遲以及優先照顧蘋果導致聯發科的高端芯片X30失去時機、隨后的中端芯片P35被中止等等原因。

　　受此連番打擊之后，聯發科正計劃在今年發布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，兩款芯片均為四核A73+四核A53架構，采用臺積電的12nm工藝，主要的區別在主頻方面，希望依靠性能優勢在中端市場搶奪市場份額已取得復蘇。

　　三星搶攻中端芯片市場對聯發科不利

　　在高端市場，高通已經占據優勢，它的驍龍845芯片剛剛發布就已獲得了三星和多個中國手機企業的支持，紛紛宣布將采用這款芯片發布旗艦手機。

　　高通也正在加大對中端市場的攻勢，中高端芯片驍龍670和中端芯片驍龍640均采用三星的10nm工藝，驍龍670采用四核A75修改版+四核A55修改版，驍龍640采用雙核A75修改版+六核A55修改版，驍龍670輾壓聯發科的中端芯片，驍龍640相較聯發科的中端芯片并不遜色。

　　三星本來也欲將它的高端手機芯片對外銷售，此前據悉它的高端芯片Exynos8895芯片計劃銷售給魅族，不過最終在高通的壓力下取消了這一計劃。高通為全球最大的手機芯片企業，它擁有專利優勢這是三星不得不考慮的，三星也希望獲得它的芯片訂單以提升自己在代工市場的份額。

　　魅族曾長期大量采用聯發科的芯片，曾被譽為“萬年聯發科”，這次魅族則轉身采用了三星的芯片。三星被魅族采用的Exynos7872芯片對聯發科的P40和P70在性能方面不具競爭優勢，Exynos7872芯片為雙核A73+四核A53架構，采用三星自家的14nmFinFET工藝生產，不過預期它將推出更多具有競爭優勢的中端芯片，以進一步擴大自己在手機芯片市場的份額。

　　另一個有助于三星搶奪手機芯片市場份額是它擁有的產業鏈優勢，當下它為全球最大的存儲芯片企業，在中小尺寸OLED面板市場占有超過九成的市場份額，中國兩大手機企業OPPO和vivo為獲得三星OLED面板的供應而支付巨額定金，OPPO和vivo也正急于提升手機利潤率，在三星給出的產業鏈優勢誘惑并且預計它也愿意給予更優惠的芯片價格或許有助于它取得OV的支持，而OPPO和vivo正是聯發科的目標客戶之一。

　　可以說三星進軍手機芯片市場最大的受害者將是聯發科，這很可能導致聯發科期待的今年取得手機芯片業務的復蘇因此而受挫!