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三星晶圓封裝遭控侵權 美國ITC啟動調查

作者: 時間:2017-11-08 來源:MoneyDJ 收藏

  半導體業務蒸蒸日上,但也樹大招風成為被調查目標。美國國際貿易委員會(ITC)周日宣布,將對半導體事業是否違反專利法啟動調查。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201711/371143.htm

  ITC表示立案調查是回應Tessera先進科技公司指控侵犯級封裝(WaferLevelPackaging)專利,該項技術具有簡化封裝制程,并縮小成產體積等優點。

  Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內部的電源管理芯片均違反專利法,該公司要求ITC除禁止芯片銷售外,采用侵權芯片的產品也一并禁售。ITC說將在最快時間內做裁決。

  另一家韓國半導體廠SK海力士最近也挨告,美國芯片廠Netlist上周二指控海力士侵犯兩項存儲器模組專利。ITC還未決定是否啟動調查。(BusinessKorea)

  按規定,ITC有權禁止使用侵權技術的產品輸美,2013年三星GalaxyS與GalaxyS2就被下禁售令,當時侵犯的是蘋果專利。



關鍵詞: 三星 晶圓

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