一大早，朱衛軍就來到位于成都高新區西部園區的格芯(成都)集成電路制造項目工地。FAB芯片廠房、CUB動力站廠房、辦公用房、大宗氣體站、庫房、變電站等配套建筑主體已初具規模，不少建筑主體封頂在即。而如何安排施工作業人員，作為施工方項目經理，朱衛軍全都了然于胸，并提前做了安排。

　　“項目建設工人數量高達2000余人，國慶假期一直在正常施工，確保建設進度。”朱衛軍告訴記者。

　　明年3月前完成項目建設……這座位于高新區西部園區的格羅方德晶圓代工廠——Fab11，建成后將成為國內標準最高、體量最大的晶圓代工廠之一，屆時將改變成都乃至全省電子信息產業在全球版圖上的布局。

　　假期不停工

　　核心廠房封頂在即

　　17臺塔機分散排開，3臺吊車保持隊形，運轉不停……大假期間，記者來到項目工地，展現在眼前的是一幅熱火朝天的建設場景。

　　作為格羅方德在全球投資規模最大、技術水平最先進的生產基地，這個投資超百億美元的項目總占地面積達676畝。走進項目大門，部分動力站廠房已經封頂。廠房外，大型吊車、混凝土泵車正一刻不停地吊裝、澆筑。“動力廠房共有三層，占地7萬平方米，分為兩部分，其中有地下室的一部分已經修到2層，沒有地下室的一部分已經封頂。”

　　再往里走，就來到了項目的核心——FAB芯片廠房。芯片廠房建筑面積達25.3萬平方米，是目前國內同類型芯片廠房中建筑面積最大的單體建筑。“芯片廠房的左右兩端為支持區，主要為中間的潔凈區提供能源動力和生產支持。潔凈區是整個芯片廠房的核心區，潔凈區的單體面積也是國內最大的。”朱衛軍介紹，芯片廠房的支持區已經封頂。

　　上月，格羅方德Fab11晶圓代工廠項目舉行了芯片廠房鋼桁架吊裝儀式，目前，廠房正在為第7根“鋼桁架梁”的吊裝做準備。“這是芯片廠房建設過程中一個十分關鍵的節點，上完鋼桁架梁，接下來加蓋鋼筋桁架樓承板，再澆筑屋面板混凝土，廠房核心區域潔凈室也就完成主體施工，進入內部裝修。”朱衛軍說，根據廠房建設規模，鋼桁架跨度達96米，7.5米高，單榀桁架重量近100噸，共有42榀， 將在一個月內全部安裝完畢，并預計在10月底前完成封頂。

　　產業鏈上下游企業成功對接

　　加快推進產業生態圈建設

　　廠房的建設進度吸引著全球電子信息產業界的關注，因為未來這里將承載的，是全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線。而考驗建設者的不僅是速度，還有對質量的嚴格把關。在朱衛軍看來，項目復雜的生產系統，以及晶圓生產所必須的潔凈環境，都對建設工藝提出了高要求，項目建成后也將成為同類廠房中有標志意義的建筑。

　　盡管項目還在建設，但格羅方德已收到了不少企業的合作邀請。“根據項目進度表，項目會在明年3月前達到設備進場調試的基本條件。我們會科學組織、加快施工，力爭高效率高質量完成項目建設。”朱衛軍說。

　　今年5月，格羅方德宣布與成都市合作，共同推動實施FD-SOI生態圈行動計劃。雙方將用6年時間，共建世界級FD-SOI生態系統，助推成都成為全球卓越的集成電路設計和制造中心。根據FD-SOI生態圈行動計劃，格羅方德將在成都建立多個研發中心，與高校合作開展研究項目，吸引更多頂尖半導體公司落戶成都。格羅方德Fab11項目相關負責人透露，目前，FD-SOI生態圈的建設已逐步展開，已有數家中國客戶通過產業生態圈找到格羅方德，開展了基于22納米的FD-SOI工藝的產品設計和試生產。

　　格羅方德在成都高新區建設的全球首條22納米FD-SOI 12英寸晶圓代工生產線，產品將廣泛應用于移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域。

　　“格羅方德Fab11項目建成后將成為世界上標準最高、體量最大的晶圓代工廠之一，將對成都高新區集成電路產業的發展產生強勁推力。”成都高新區電子信息產業局相關負責人說，“成都高新區將以格羅方德12英寸晶圓生產線為龍頭，大力打造‘集成電路產業生態圈’，成為全球最大的FDX技術研發和制造基地。”