據日經中文網報道，7月11日，韓國三星電子在首爾舉行的說明會上，向客戶等各方介紹了半導體代工業務的技術戰略。新一代7納米半導體將采用最尖端的制造技術，從2018年開始量產。此次說明會上，三星展示了發展藍圖，記載了決定性能好壞的電路線寬的微細化進程。三星表示，采用“極紫外光刻(EUV光刻)”新技術的7納米產品計劃從2018年開始接單，5納米產品和4納米產品分別將從2019年和2020年開始接單。EUV能大幅提高電路形成工序的效率，7納米以下的產品曾被認為難以實現商用化，而EUV是能使之成為現實的創新技術。三星高管強調說：“本公司是全球首家(將EUV)全面用于量產工序的企業”。臺積電則計劃從2019年引進該技術。三星和臺積電代工的半導體對物聯網(IoT)和人工智能(AI)的發展來說不可或缺。三星在很多技術方面領先，但在全球代工市場占50%以上份額的臺積電在銷售額方面遙遙領先。

　　在晶圓代工市場方面，三星電子發下豪語今年要超車聯電，晉身全球晶圓代工二哥，未來還要擠下臺積電，躍居市場霸主。

　　IHSMarket數據顯示，2016年三星晶圓代工營收為45.18億美元，較2015年大增78.6%。雖然位列全球第四，前面仍有臺積電、聯電和格羅方德，但正急起直追。

　　過去五年來，三星為了趕上臺積電，撒錢狂買半導體設備，預計今明兩年韓國的半導體設備投資將超越臺灣，成為全球新老大。半導體設備材料協會(SEMI)估計，2017年韓國晶圓設備的投資額將飆升68.7%、達129.7億美元，勝過臺灣的127.3億美元。SEMI估計，2018年韓國晶圓設備的投資額將續增至133.8億美元，保持王者地位。臺灣會被中國大陸超車，落居第三位。韓國業界人士預料，韓國第一寶座坐不久，再過幾年，中國大陸將超越韓國，成為半導體設備投資的最大產地。

　　目前，三星晶圓代工共有三個廠區，S1廠在韓國器興(Giheung)、S2廠在美國德州奧斯汀、S3在韓國華城(Hwaseong)。S3預定今年底正式啟用，將生產7、8、10納米制程晶圓。

　　在此前一天，7月10日，韓國大型半導體企業的SK海力士宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為SK海力士系統IC公司，主要專注于晶圓代工業務，服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。

　　SK海力士表示，分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。不過，目前晶圓代工業務在SK海力士的營收占比不足1%，年度營收約1200億韓圜。