中芯國際“新建12寸集成電路先進工藝生產線”13日在上海浦東總部啟動，投資金額達人民幣675億元，加上相關配套建設，總投資額近人民幣千億元。

　　中新社報導，中芯國際投資案將有助上海集成電路產業升級，上海是大陸集成電路產業起步最早、發展集中、產業鏈完整、綜合技術水準較高的區域。2015年上海集成電路產業實現產業規模人民幣950億元，預計2016年產業規模將首次超過千億元。

　　新華網報導，中芯新建的上海12寸晶圓廠，制程涵括14納米、10納米、7納米，量產后每月可達7萬片，供應給新一代行動通訊和智能終端機領域。

　　同時，新廠也配套生產高端光罩。

　　受到新廠擴建生產線的利多刺激，在港股上市的中芯國際股價12日盤中一度飆升至港幣0.93元，創逾一年新高，昨日盤中最高漲至0.94元，終場收在平盤0.92元。

　　中芯國際董事長周子學昨日在12寸晶圓廠新廠奠基儀式上強調，新廠是中芯國際的第一條14納米生產線。

　　為什么要搶建12寸晶圓廠

　　中國已經成為半導體市場需求規模全球第一的國家。

　　根據ICInsights的數據，中國的半導體市場需求已占到全球市場需求的30%左右。從目前的產能情況來看，12英寸晶圓產能中國的缺口較大。ICInsights的數據是，臺灣和韓國掌握了全球56%的12英寸晶圓產能，而中國大陸廠商僅掌握全球不到1%的12英寸晶圓產能，位于中國大陸(包括外商獨資)的12英寸晶圓產能則有8%。龐大的市場需求，加上制程技術的局限性，讓中國大陸成為投資半導體制造的新熱門。

　　而在晶圓方面，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題。

　　一般認為硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

　　主客觀的影響下，國內外產生了12寸晶圓的投資熱潮。根據之前的統計，排除這次SMIC的上海新廠外，中國境內的12寸晶圓廠主要如下圖所示。

　　越來越多的12寸晶圓廠，意味著什么?

　　市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長，預期在2016年可達到100座。

　　IC Insights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括：

　　有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣廠商茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉，導致營運中的12寸晶圓廠數量在2013首度減少。

　　截至2015年底，全球有95座量產級的IC廠采用12寸晶圓(有大量研發芯片廠以及少數生產非IC產品，例如CMOS影像傳感器的量產晶圓廠，但不包括在統計中)。

　　目前全球有8座12寸晶圓廠預計2017年開幕，有可能使該年度成為自2014年有9座晶圓廠開始營運以來，第二個有最多數量晶圓廠開始營運的年份。

　　到2020年底，預期全球將有再22座的12寸晶圓廠營運，讓全球應用于IC生產的12寸晶圓廠總數達到117座。而如果18寸(450mm)晶圓邁入量產，12寸晶圓廠的高峰數量可達達到125座左右;而營運中8寸(200mm)量產晶圓廠的最高數量則是210座(在2015年12月為148座)。

　　今日的12寸晶圓廠可以很巨大，但它們以一種模塊化的格式裝備;每個“模塊”通常具備每月25K~45K晶圓片的產能，并與最接近的晶圓廠模塊緊密鏈接;臺積電(TSMC)已經將這種模塊化方案優化，其Fab 12、14與15等據點都是分階段擴張。

　　而18寸晶圓技術持續邁向量產，盡管其步伐不慍不火;而因為微影技術是轉移至18寸晶圓最大的挑戰之一，設備廠商ASML在2014年3月宣布將暫時延遲18寸晶圓設備的開發，有產業界人士認為這是個18寸晶圓可能永遠不會發生的征兆。

　　此外ASML還指出，其延遲18寸晶圓設備開發的決定是基于客戶的要求。IC Insights并不認為這意味著18寸晶圓將胎死腹中，不過該尺寸晶圓的試產可能要到2019年以后才會發生，而量產則還要再2~3年。