C Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

　　龐大的財務與技術障礙繼續困擾18寸(450mm)晶圓發展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關計畫延后，轉向將12寸與8寸晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

　　IC Insights的報告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不過8寸晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長。而6寸(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。

　　全球運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加，而大多數12寸廠將繼續僅限于生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器;而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。

　　IC Insights指出，在2013年，活躍的量產12寸晶圓廠首度出現數量減少;有少數原本預計2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，臺灣記憶體業者茂德科技(ProMOS)有兩座12寸廠關閉。

　　截至2015年底，全球有95座量產級晶圓廠采用12寸晶圓(世界各地還有不少研發晶圓廠以及少量生產晶圓廠使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統計之列);目前有8座12寸晶圓廠預計在2017年開幕，是繼2014年有9座晶圓廠開幕后的單年最高數量。

　　IC Insights預計到2020年底，還會有另外22座12寸晶圓廠開始營運，屆時全球12寸晶圓廠數量總計將達到117座;該機構預期，12寸晶圓廠(量產級)的最高峰數量將會落在125座左右，而8寸晶圓廠的最高峰數量則是210座(截至2015年12月，全球8寸廠數量為148座)。