蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構，隨著蘋果將相關技術比重加大，日月光內部也將此技術列為結合矽品之后，拉開與對手差距的重要關鍵，全力進軍五年后商機高達5,000億美元的新藍海市場。

　　業界人士透露，蘋果最新技術藍圖當中，已決定將近期在Apple Watch采用的系統級封裝架構，快速導入在新世代iPhone手機上，讓手機更輕薄短小。

　　業界人士分析，要達成蘋果發展輕薄短小終端產品的要求，不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進，后段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果合作的日月光，已決定將發展系統級封裝列為未來發展重點策略。

　　尤其面對大陸封測龍頭江蘇長電并購星科金朋，南方富士通也計劃并購艾克爾，向全球第一大步前進。大陸啟動扶植本土半導體產業列車，目前身為全球第一大封測廠的日月光，為了抵抗這股紅潮可能帶來的沖擊，也提早擬妥策略，因應未來五年可能的戰局。

　　日月光內部坦承，大陸封測產業快速崛起，免不了讓日月光在中高端封測領域面臨強大的競爭，不過日月光并不擔心這股紅色供應鏈帶來的威脅。

　　日月光分析，在封測領域，該公司將提高先進封測技術占比，這部分配合臺積電持續擴大在中國臺灣投資先進制程，日月光與臺積電結盟，形成緊密戰略伙伴關系，將可維持相當程度領先優勢。

　　其次，日月光在現有的封測領域，開創新藍海，主要強化迎接物聯網快速需求的系統級封裝技術。