據海外媒體報道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導體業務后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業者，僅次于臺積電，且擁有專利數逾1萬項，并拿下長達7年的美國國防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計劃在重慶合資設立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國紐約州East Fishkill先進制程廠區轉換為創新中心，加速提升整體戰力，全面擴大晶圓代工版圖。

　　IBM為 擺脫虧損累累的半導體制造業務，不僅同意支付GlobalFoundries約15億美元，奉上位于East Fishkill芯片制造廠約5,000名技術工作人員，更提供GlobalFoundries數千項專利和發明，使得GlobalFoundries目 前擁有專利數已達1萬項，IBM則取得未來10年GlobalFoundries產能保障。該項交易于2015年7月初完成，至今已屆滿1年。

　　GlobalFoundries 憑藉IBM半導體設計和技術協助，順利在6月與美國國防部簽訂長達7年的芯片代工協議，將為美國政府生產包括間諜衛星、飛彈和戰機使用的先進軍用芯片。 GlobalFoundries高層表示，未來將持續提升技術實力，開發包括無人機、機器人及自駕車等應用產品。

　　面對中國半導體市場的龐大商機，加上政府對半導體業者的施壓，所使用的相應半導體必須在中國制造，GlobalFoundries不僅在北京、上海設立設計中心，并通過與重慶市政府合資設立12吋廠，布局中國本地的生產基地，雙方已簽署合作備忘錄，預計8月達成最終協議。

　　另 外，GlobalFoundries亦將原本IBM留在East Fishkill的研究與開發團隊，整合廠區資源發展為創新中心，其將延續IBM先前已投入數年的部分研發計劃，像是硅光子(Silicon Photonics)技術，可使得智能型手機等裝置透過光子以更快速度正確傳遞大量數據，且傳送距離更遠，GlobalFoundries預計2017年 推出運用該項技術的相關產品。

　　事實上，GlobalFoundries在2015年7月取得IBM 半導體業務后，第4季銷售成長動能明顯增強，若是GlobalFoundries沒有取得IBM半導體業務，2015年銷售額恐將出現衰退情況。 GlobalFoundries產品管理部門資深副總裁Mike Cadigan表示，全球半導體市場不振，但其在企業數據通訊基礎設施市場仍有不錯的表現，而智能型手機應用亦是主力業務之一。

　　展 望未來，GlobalFoundries將持續面臨競爭激烈，由于中國半導體市場成長放緩，加上英國脫歐造成市場不確定性，全球半導體產業將面臨更大挑 戰，半導體貿易統計協會(WSTS)預估2016年全球半導體市場規模將持續下滑，盡管2017年可望回升，然恐得等到2018年全球半導體市場規模才會 超越2015年水準。