Esanti 標志著SEZ面向FEOL戰略發展藍圖又邁出了至關重要的一步

SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經考驗的專業技術單晶圓濕式處理技術，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構筑于公司的核心旋轉處理器技術之上，增加了新的功能，改善了缺陷去除和表面干化，從而有效地滿足了范圍寬泛的量產制造應用需求。這一新型平臺是SEZ集團面向FEOL工藝過程系列產品的最新貢獻，是繼今年七月發布專利產品Enhanced Sulfuric Acid （ESA）剝離工藝過程之后的又一力作，而Esanti平臺無疑優化了該產品的部署展開。

單晶圓技術－特別是濕式處理技術－隨著產品周期的縮短以及成本的持續攀升，導致了對更優秀工藝控制的需求，使得該技術逐漸成為主流趨勢。近年來，在后段工藝過程（BEOL）中，以往由批式工藝過程（濕式處理臺和噴射工具）占據絕對主導地位的清洗市場已經衍變到單晶圓方法。如今，公司已經做好充分準備，可以將FEOL清洗和剝離步驟轉變為單晶圓工藝過程，這一切都歸因于上述兩種單晶圓方法能夠克服批式技術存在的一系列局限性。單晶圓方法通過卓越的工藝過程控制、均一性、周期時間以及與其它單晶圓工具的匹配等，實現了交叉污染（晶圓內和晶圓間）的最小化，從而極大地改善了缺陷密度。

SEZ集團執行副總裁兼首席運營官Kurt Lackenbucher先生表示：“作為單晶圓濕式處理技術的業界領先公司，SEZ以綜合全面的系列BEOL和FEOL旋轉處理解決方案，通過與重要的業界伙伴和協會緊密協作，已經能夠滿足客戶的需求。”他繼續強調說：“SEZ率先發起了向BEOL單晶圓處理的衍變，并繼而成為主導力量，在市場和用戶需求的引導下，SEZ再一次引領了向FEOL清洗和剝離的衍變，為我們產品系列增加了新的生力軍?！?

Esanti平臺具備多個開放的反應倉設計，實現了充分的靈活性，滿足了廣泛的FEOL清洗應用需求，包括擴散前清洗、門極前清洗、剝離/灰化后清洗、接觸和金屬化前清洗，以及高溫（140攝氏度）蝕刻后、離子注入后濕式阻抗剝離和清洗和光阻返工。該平臺整合了經過驗證的已整合到SEZ達芬奇Da Vinci產品家族中的功能，諸如聚合物清洗和背面處理，以及一系列的新特點。其中最重要的特點是雙面處理功能、Active-Jet漸射技術，實現了改善的缺陷去除，同時還包括SEZ的專利氣霧表面干蝕（ASD）技術，在干蝕工藝過程中有效預防了各種結構上水印的形成，以及圖形的失效。 


籍由 SEZ達芬奇Da Vinci系列產品的巨大成功，Esanti平臺工具也將被廣泛應用于各種配置中?？蛻艨梢苑謩e選擇四個或者八個反應倉版本，以實現與200毫米晶圓或者300毫米晶圓的兼容。與批式處理相比，平臺實現了值得炫耀的產能和靈活的、外部化學試劑傳送系統，因而能夠使用多達四種的化學試劑和工藝過程－在反應倉級，因此在同一個工具中能夠以最小的相互影響同時執行多個工藝過程。不同化學試劑的分別排干和消耗，改進了化學試劑順序的變化，同時不會產品反應倉的變化。