2013年8月28日，中國武漢—國內領先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)宣布，將加入全球半導體聯盟(GSA)——一家凝聚全球半導體產業的非盈利機構。同時，武漢新芯的執行長楊士寧博士也將成為GSA亞太領袖議會(Asia-Pacific Leadership Council)成員。

　　GSA亞太區執行長王智立博士表示:“武漢新芯在新興半導體制造領域中扮演著創新且重要的角色。在楊士寧博士的領導下，武漢新芯將擁有兼具全球視野與中國特色的晶圓代工商業模式。我們很期待楊博士豐富的產業經歷和大力支持，能為GSA亞太領袖議會帶來別樹一幟的觀點與激蕩。”

　　武漢新芯是一家快速成長的晶圓代工廠，基于多項前沿的技術節點，致力于向客戶提供卓越的300mm晶圓制造產能。最近，武漢新芯與Spansion共同宣布了一項技術授權協議，建立了安全可靠的知識產權體系。武漢新芯正向著成為世界級半導體制造商的方向不斷發展，并在整個半導體產業中發揮著日益重要的作用。

　　“GSA在我們行業中充當著一個至關重要的角色，它聚集了來自這個行業的各種聲音。我們非常重視并希望能夠積極參與到GSA的各種活動與項目中。武漢新芯一直在發展面向全球的戰略，致力于服務全球范圍內的設計公司與輕晶圓廠，我相信加入GSA能使雙方實現互惠互利，合作共贏。同時，對于成為亞太領袖議會的成員我感到非常榮幸。這個團隊能夠幫助全球半導體行業更加了解亞太地區，并促進地區間更好的協作。”楊士寧博士說道。