臺灣半導體業第2季產值有望止跌回升，將達4554億元，將季增12.2%。

　　根據臺“經濟部”統計，臺灣半導體業第1季產值為4059億元(新臺幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業產值為635億元，季減9.3%，是表現最差的次產業。

　　IC封裝業第2季產值可望達735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次產業;IC測試業第2季產值可望達330億元，季增15%，增長幅度居次;IC制造業第2季產值可望達2366億元，季增11.3%;IC設計業產值也可望達1123億元，季增11%。

　　臺“經濟部”表示，智能手機等移動裝置市場需求強勁，是帶動臺灣半導體業第2季增長的主要動力。