2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發包裝計算機芯片的新技術，這是美國在創造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。

這筆擬議的資金是根據2022年立法通過的“芯片法案”授權的一部分，將幫助公司在封裝技術領域創新，例如創建更快的數據傳輸方法和管理芯片產生的熱量，美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院院長Laurie Locascio表示。

她在舊金山的一次年度行業會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發項目資助的起點，預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元。

“我們在先進封裝方面的研發工作將重點關注高需求應用，如高性能計算和低功耗電子設備，這兩者都是在AI領域實現領導地位所需的，”Locascio女士說。

“芯片法案”獲得兩黨支持，投資520億美元以刺激國內芯片生產，其中大部分資金用于將硅晶圓轉化為芯片的工廠。美國在這一領域的份額已縮減至約10%，大部分被亞洲公司奪走。特別是臺灣積體電路制造公司（T.S.M.C.）運營的工廠讓政策制定者感到擔憂，因為中國對臺灣的領土主張。

在芯片封裝方面，對外國公司的依賴更為明顯。這一過程將完成的芯片（如果沒有與其他硬件通信的方式，將毫無用處）安裝到一個稱為基板的扁平組件上，基板上有電連接器。這個組合通常用塑料包裹。

封裝主要在臺灣、馬來西亞、韓國、菲律賓、越南和中國進行。全球行業組織IPC援引國防部數據估計，美國僅占先進芯片封裝的約3%。

到目前為止，大部分聯邦資金都用于制造的早期階段，在新建的美國工廠生產的芯片可能會被運往亞洲進行封裝，這對減少對外國公司的依賴幾乎沒有幫助。

“你可以在這里制造所有你想要的硅芯片，但如果不進行下一步操作，它就沒有任何作用，”專注于芯片封裝的咨詢公司TechSearch International總裁Jan Vardaman說。

情況因公司越來越追求更高的計算性能而變得復雜，它們將多個芯片并排或堆疊在一起進行封裝。主導AI芯片銷售的Nvidia最近宣布了一款名為Blackwell的產品，它包含兩個大處理器芯片，周圍環繞著存儲芯片堆棧。

為Nvidia制造最新芯片的T.S.M.C.也使用先進技術進行封裝。T.S.M.C.預計將獲得聯邦補助在亞利桑那州生產芯片，但尚未表示會將任何封裝服務從臺灣轉移。

作為硅谷芯片制造商的英特爾（Intel）在封裝研究方面被認為是領先者，并已投入大量資金升級新墨西哥州和亞利桑那州的工廠，以在制造服務方面與T.S.M.C.競爭。但美國公司可以利用聯邦資金幫助保持技術前沿地位，Vardaman女士說。

這些新資助是一個名為國家先進封裝制造計劃（National Advanced Packaging Manufacturing Program）的一部分，商務部官員表示該計劃將獲得約30億美元的總資金。

“今天的宣布是朝正確方向邁出的又一個重要步驟，”IPC全球政府關系副總裁Chris Mitchell說。

一些行業參與者不等待政府援助?？偛课挥跂|京的Resonac公司周一宣布，與其他九家日本和美國公司組成新聯盟，專注于在加利福尼亞州聯合市建造的新設施中的封裝研發。

在一次采訪中，商務部的Locascio女士表示，政府本周還將宣布其國家半導體技術中心的概念模型，這是一個擬議的公私合作伙伴關系，用于芯片研發，預計將包括新設施，多州官員希望吸引這些設施。

“我們每天都接到很多關于此事的電話，”Locascio女士說，補充說這一宣布應該會明確設想的設施種類和“人們可以競爭這些設施的過程”。